IBM представила систему охлаждения XXI века

IBM представила систему охлаждения XXI века



Специалисты исследовательской лаборатории корпорации IBM совместно с немецкими исследователями из Института Фраунгофера разработали новую технологию охлаждения, которая в перспективе, возможно, будет использоваться для отвода тепла от многослойных компьютерных микрочипов.
Корпорация IBM объясняет, что в современных компьютерных системах вычислительные ядра и, например, микросхемы памяти располагаются на кремниевой подложке рядом друг с другом. Разместив эти элементы один над другим, теоретически можно многократно повысить производительность за счет увеличения количества и сокращения длины соединений, по которым передается информация. Однако главная сложность заключается в том, что многослойные трехмерные чипы будут генерировать очень много тепла, а традиционные системы охлаждения, основанные на использовании комбинации вентилятора и радиатора, в данном случае перестанут обеспечивать необходимую эффективность.

Суть методики, разработанной инженерами IBM и немецкими учеными, сводится к внедрению в структуру многослойного микрочипа системы микроскопических капилляров, заполненных водой. Капилляры по толщине будут сравнимы с человеческим волосом (50 микрон), а изолировать их от других компонентов 3D-микросхемы предлагается при помощи кремниевых стенок и слоя диоксида кремния. Проходя между слоями чипа, тончайшие трубочки с водой будут забирать тепло, обеспечивая тем самым эффективное охлаждение.

Ожидается, что первые многослойные микрочипы с водяным охлаждениям появятся через пять-десять лет. Применяться они, по всей видимости, будут в мощных вычислительных центрах и суперкомпьютерных комплексах.

Кстати, стоит добавить, что около двух месяцев назад IBM представила мощный сервер Power 575, в котором для отвода тепла используется высокоэффективная система водного охлаждения Hydro-Cluster. Вычислительный комплекс Power 575, по утверждениям IBM, обладает примерно в пять раз более высоким быстродействием и втрое большей энергетической эффективностью по сравнению со своим предшественником p575.
Apple Vision Pro скоро начнут продавать по всему миру…
Шлем виртуальной реальности Apple Vision Pro, представленный в июне прошлого года, поступил в продажу в С…
Qualcomm представила процессоры для роботов и Интернета веще…
Сегодня компания Qualcomm официально заявила о релизе своего новейшего микро-мощного Wi-Fi чипа под назва…
Специалисты утвердили спецификации PCI Express 7.0…
Интерфейс PCI Express 7.0 был впервые представлен в 2022 году, но тогда новая технология находилась на ст…
Как проверить приложение Андроид на вирусы – краткая инструк…
В настоящее время существует множество бесплатных и платных онлайн-ресурсов, книг и видеоуроков, посвя…
Apple Vision Pro будут продавать за пределами США…
Почти год спустя после первого анонса и более трёх месяцев после начала продаж в США, шлем дополненной ре…
AMD представила облачного провайдера на базе Instinct MI300X…
Сегодня компания AMD официально сообщила о запуске Nscale — первого в мире облачного провайдера, полность…
Samsung Galaxy Ring выпустят летом этого года…
Компания Samsung представила своё умное кольцо Galaxy Ring в январе текущего года на мероприятии Unpacked…
Apple готовит новые AR-очки для релиза в 2027 году…
Согласно свежим прогнозам западных журналистов и якобы слитой дорожной карте грядущих продуктов компании …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2024
© MegaObzor