Qualcomm представила новые звуковые платформы S3 и S5

Сегодня Qualcomm анонсировала новые звуковые платформы S3 и S5. Запуск этих новых звуковых платформ знаменует собой расширение анонсированного в прошлом году технологии Snapdragon Sound. Эти новые аудиоплатформы от Qualcomm сочетают в себе традиционный Bluetooth и новый стандарт аудиотехнологии с низким энергопотреблением. Цель состоит в том, чтобы значительно улучшить качество звука при прослушивании музыки с использованием беспроводных наушников, наушников и мобильных устройств.

Аудиовозможности Bluetooth LE также позволяют осуществлять трансляцию на неограниченное количество устройств и совместное использование аудиопотоков в безопасной среде. Недавно анонсированные аудиочипы используют мобильные платформы Qualcomm Snapdragon 8, FastConnect 6900 и новые подсистемы 7800, чтобы «обеспечить непревзойденное беспроводное звучание». Qualcomm заявляет, что начнет демонстрацию коммерческих версий S5 Sound Platform (QCC517x) и S3 Sound Platforms (QCC307x) для клиентов во второй половине 2022 года.
Huawei провела презентацию новых продуктов в Дубае…
Компания Huawei провела 12 декабря в Дубае презентацию новых продуктов. На мероприятии были представлены …
Нейросети для создания и корректировки изображений…
Нейросети, криптовалюты, новые технологии — бесконечно интересные, актуальные и перспективные тематики…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2024
© MegaObzor