Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит

Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит. Новинки выполнены по технологии TLC. Сообщается,что свою помощь предложили в создании 64-слойных микрочипов 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит специалисты Toshiba. Само производство 64-слойных чипов 3D NAND ёмкостью 512 Гбит компания Western Digital намерена организовать во второй половине 2017 года.

Intel Xeon W9-3595X активно тестируют перед релизом…
Следующий поколение процессоров Intel Xeon-W, вероятно, уже совсем скоро отправится в релиз, потому что м…
Zhaoxin KX-7000 протестировали в бенчмарках…
Недавно в Китае была представлена новая серия процессоров KX-7000 от компании Zhaoxin, предназначенных дл…
Intel 10A представят в 2028 году…
Сегодня компания Intel официально анонсировала передовой технологический процесс под названием 10A (на де…
Intel Gaudi 2 обошла по производительности NVIDIA H100 в раб…
Специалисты утверждают, что ускорители искусственного интеллекта Intel Gaudi 2 являются наиболее жизнеспо…
Qualcomm Snapdragon X Elite демонстрирует прирост производит…
Некоторое время назад мобильный процессор Qualcomm Snapdragon X Elite прошёл целый цикл тестов в составе …
Intel снимает с производства процессоры Raptor Lake-S…
Сегодня компания Intel официально сообщила о своих планах по прекращению выпуска настольных процессоров …
Китайский процессор Zhaoxin KX-7000 протестировали в бенчмар…
Китайский процессор Zhaoxin KX-7000, который был разработан локально в Китае для собственного рынка элект…
TSMC представила техпроцесс в 1,6 нм…
Сегодня компания TSMC официально объявила о запуске своего передового производственного процесса в 1.6 нм…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2024
© MegaObzor