Лучшие товары для ремонта БГА

, Автор - ; [3877]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Поделиться в социальных сетях:


HP представила безкартриджные струйные п...
Эра струйных принтеров постепенно уходит в небытие, уступая дорогу лазерным коллегам. Тем же, кто не может отказаться от цвет...
Обзор Chef's Quest. Поехали готовить!...
Иногда возникает желание поиграть во что-то простое, легкое и не агрессивное. Да, сегодня очень мало игр на мобильные телефон...
Предварительный обзор Cool1C. Новинка от...
В августе этого года компании LeEco и Coolpad показали первую свою совместную работу - смартфон Cool1. Он оказался вполне усп...
Обзор ASRock H110M-ITX/ac. Оптимальная м...
С момента появления процессоров поколения Intel Skylake-S прошло уже больше года. За это время мы познакомили вас с наиболее ...
Обзор Archery King. Реальная стрельба из...
Очень редко спортивные симуляторы для мобильного телефона или планшета получаются добротными - это факт. Только посмотрите на...
Предварительный обзор HTC Desire 650. Ре...
Компания HTC опровергла тот слух, что она продает свое мобильное подразделение и выпустила смартфон под названием HTC Desire ...
Обзор Dunobil Ratione. Комбо видеорегист...
В текущих реалиях российских дорог выходить на дорогу без видеорегистратора рискованно и опрометчиво. Еще одним незаменимым п...
Крис Пратт в Москве...
Звезда «Стражей Галактики» Крис Пратт (Chris Pratt) в это воскресенье посетил Москву рамках промо-компании фильма «Пассажиры...
Обзор Sketches Pro. Рисовать стало прият...
Приложений для рисования на мобильном телефоне достаточно много, это факт, но далеко не все эти приложения стоят вашего внима...
Предварительный обзор Uhans U300. Очень ...
Представлен мобильный телефон Uhans U300, который выглядит очень стильно, выполнен из достаточно качественных материалов и эт...
Обзор Highscreen Easy F. Лучший смартфон...
В начале осени Highscreen представила пару любопытных бюджетных смартфонов. Мы уже проводили тестирование Highscreen Easy S с...
Обзор Zombie Smash Basketball. Развлекис...
Создавая казуальные игры для мобильного телефона разработчики обычно стараются либо привлечь пользователя серьезностью проект...


МегаОбзор
МегаОбзор

2006-2016 © MegaObzor