Лучшие товары для ремонта БГА

, Автор - ; [3963]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Поделиться в социальных сетях:


Обзор Bluedio A (Air) и Bluedio R+ Legen...
Брендов наушников на рынке гораздо больше, чем брендов тех же смартфонов. Умные телефоны предлагаются под десятками марок, а ...
Обзор CRYORIG C7. Низкопрофильное охлажд...
Все большей популярностью начинают пользоваться компактные системы, собранные в коробках, по габаритам немногим превышающими ...
Предварительный обзор BenQ HT8050. Заявк...
Компания BenQ представила новый проектор под названием HT8050, который позиционируют как адекватная и вполне разумная замена ...
Обзор teXet TM-404. Стильный телефон-рас...
Не так давно было объявлено о повторном выходе на рынок некогда популярного телефона 3310, мода на кнопочные телефоны начинае...
Предварительный обзор ASUS ZenFone 3S Ma...
Представлен мобильный телефон под названием ASUS ZenFone 3S Max, который на данный момент продается лишь на территории Индии....
Сравнение GoPro HERO5 Black, YI 4K Actio...
В начале января мы первыми провели детальное тестирование экшен-камеры SJCAM SJ7 Star, начав его еще за 1.5 месяца до публика...
Обзор Verbatim 53196. Внешний жесткий ди...
Выбор в пользу дисков с интерфейсом USB 3.0 очевиден, сейчас этот стандарт получил широкое распространение и практически срав...
Обзор Давным-давно. Интересный кликер...
Сам по себе жанр кликер достаточно популярен в последнее время. И игра Давным-давно тоже к этому жанру относится. Причина поп...
Предварительный обзор HP Omen 15. Игрово...
Игровые ноутбуки стали достаточно популярными в последнее время сразу по нескольким причинам. Первое - собирать компьютер для...
Обзор игры For Honor. Средневековые бата...
Игра была анонсирована на выставке "Е3 2015", аудитории показали трейлер игры и сообщили дату выхода - 2016 год. Эпичность ...
Обзор Mad Catz the authentic R.A.T.8 Bla...
В 2017 году компания Mad Catz выпустила сразу три новые игровые мышки серии R.A.T., две из них Mad Catz R.A.T.4 и Mad Catz R....
Обзор Dunobil Ultra Parking Monitor. Нав...
Сегодня мы бы хотели представить вашему вниманию многофункциональный GPS-навигатор с 5 дюймовым высококонтрастным экраном и H...
Тесты
Превью
В центре кадра
Рецензии
Презентации
Бренды
Тэги
О проекте

МегаОбзор
МегаОбзор

2006-2017 © MegaObzor