Лучшие товары для ремонта БГА

, Автор - ; [3920]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Поделиться в социальных сетях:


Обзор Raijintek Thetis Window. Компактны...
Сейчас при общей тенденции внимания к дизайну, на это начали обращать внимание и пользователи, и производители. Но при всей э...
Обзор teXet ТМ-304. Телефон раскладушка ...
Кнопочные телефоны отошли на второй план, встречаются они сейчас не так уж и часто, став нишевым продуктом. Тем не менее окон...
Обзор Lost Socks. История о потерянном н...
Иногда смотришь на рынок игровых продуктов и задаешь себе вопрос о том, когда же будет какая-то достойная игра, захватывающая...
Предварительный обзор Asus VivoPC X. Ком...
В последнее время все больше стали говорить про виртуальную реальность на персональном компьютере, сами игровые компьютеры вс...
Обзор Cooler Master MasterKeys Pro M. Ук...
Cooler Master хорошо известна российским пользователям, она предлагает широкий выбор блоков питания, систем охлаждения и корп...
Обзор Cooler Master Masterpulse In-Ear B...
Игровая гарнитура для большинства из нас ассоциируется с массивными наушниками закрытого типа и микрофоном. Но индустрия не с...
Предварительный обзор ZTE Blade V8 Pro. ...
Примерно месяц назад начали всплывать характеристики смартфона ZTE Blade V8 Pro, потом появились даже фотографии, которые яко...
Обзор Prestigio Visconte Ecliptica. Сенс...
В 2016 году у нас в «Лаборатории» были рассмотрены новые мобильные платформы Intel в паре с операционной системой Windows 10,...
Предварительный обзор Nokia 6. Мы ждали ...
Релиза новых смартфонов от компании Nokia мы ждали достаточно давно - когда компания обанкротилась и продала свои лицензии и ...
Обзор UMI Plus E. Лучший смартфон до 180...
В октябре прошлого года у нас на тестах был смартфон UMI Plus, получивший награду редакции, как одно из самых лучших предложе...
Обзор TrendVision TUBE. Видеорегистратор...
Бренд TrendVision хорошо известен российским покупателям, видеорегистраторы выпускают под своим именем с 2013 года. Пока боль...
Обзор Creative Outlier Sports. Беспровод...
Зима в российских реалиях накладывает свои ограничения на возможность использования беспроводной акустики. Музыка последнее, ...


МегаОбзор
МегаОбзор

2006-2016 © MegaObzor