Узел TSMC N3E имеет хорошую доходность, массовое производство ожидается во втором квартале 2023 года

Еще в марте были сообщения о том, что узел TSMC N3E был перенесен с 2024 года на конец 2023 года. Однако ...

Polyn Technology представила тестовый чип NASP для Tiny AI

Компания Polyn Technology объявила сегодня о том, что ввыпущен ее первый чип нейроморфного аналогового си...

Micron начала массовое производство новой памяти GDDR6X

Micron объявила о массовом производстве новой памяти GDDR6X емкостью 16 Гбит/с, которая теперь поставляет...

Broadcom анонсировала чипсеты WiFi 7

В 2022 году мы ожидаем увидеть внедрение технологии Wi-Fi 7 или 802.11be одним из первых кто представит н...

Epic объявляет о выделении $2 млрд на разработку метавселенной

Сегодня Epic Games, разработчик Fortnite объявил о финансировании в размере 2 миллиардов долларов, которы...

Биохакер внедрил чип для бесконтактных платежей под кожу

Биохакер Патрик Паумен недавно внедрил новый микрочиповый имплантат под кожу, позволяющий ему оплачивать ...

Tachyum успешно запускает FreeBSD в экосистеме Prodigy с открытым исходным кодом

Сегодня компания Tachyum объявила о завершении проверки своего универсального процессора Prodigy и програ...

Mercedes-Benz ускоряет продвижение собственного программного обеспечения с новым техническим центром

Сегодня Mercedes-Benz открыл новый центр программного обеспечения стоимостью 200 миллионов евро в Зиндель...

Технологии прямого извлечения лития могут увеличить производство аккумуляторов для электромобилей

Rio Tinto, General Motors и даже Министерство энергетики США вкладывают значительные средства в новые тех...

E-Ink запускает E-Ink Kaleido 3, новое поколение технологии цветной печати ePaper

Компания E-Ink, пионер и мировой коммерческий лидер в области цифровых бумажных технологий, сегодня объяв...

Fujitsu запускает «Fujitsu Computing as a Service» доступ к ведущим мировым вычислительным технологиям

Fujitsu сегодня объявила о запуске своего нового портфеля услуг Fujitsu Computing as a Service (CaaS) для...

Intel, Micron и Analog Devices присоединяются к альянсу полупроводников MITRE Engenuity

Intel, Micron, Analog Devices и MITRE Engenuity объявили о заключении соглашения о принципах ускорения ис...

Keysight объявила о выпуске комплексного устройства для тестирования PCIe

Keysight Technologies, Inc., ведущая технологическая компания, предлагающая передовые устройства для прое...

Samsung объединяется с ABB для создания умного дома

Samsung и гигант промышленных технологий ABB объявили о партнерстве, которое позволит интегрировать Smart...

Представлена система IBM z16 с искусственным интеллектом в реальном времени

Сегодня IBM представила IBM z16, систему нового поколения IBM со встроенным ускорителем искусственного ин...

TSMC станет единственным поставщиком графических процессоров NVIDIA в 2022 году

Согласно свежему отчету из Кореи, Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) намерена бы...

Intel запускает новую технологию Intel Blockscale для энергоэффективного хэширования блокчейна

Сегодня корпорация Intel объявила подробности о своей новой микросхеме Intel Blockscale ASIC. Основанная ...

Fujitsu достигла важного технического рубежа с самым быстрым в мире квантовым симулятором

Компания Fujitsu успешно разработала самый быстрый в мире симулятор квантового компьютера, способный обра...

Apple сотрудничает с LG над созданием новой складной OLED-панели с ультратонким стеклом

Согласно последнему отчету, Apple пытается внедрить технологию складных дисплеев прямо в свою линейку iPa...

TSMC увеличивает производство 5-нм пластин до 150 000 пластин в месяц в условиях высокого спроса

Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) увеличила поставки своего семейства 5-наномет...

Представлен патент от Apple демонстрирующий датчики 3D Touch следующего поколения

Бюро по патентам и товарным знакам США опубликовало несколько новых патентов Apple, намекающих на возвращ...

SK Hynix представила HBM3 DRAM на конференции NVIDIA GTC 2022

SK hynix была единственной компанией, представившей свой HBM3, высокотехнологичный продукт, известный как...

Intel XeSS появится в начале лета вместе с сериями Arc 5 и Arc 7

XeSS, возможно, является самой популярной новой графической технологией Intel. Улучшение производительнос...

Japan Display представила технологию, которая продлевает срок службы батареи умных часов

Japan Display заявила, что планирует начать производство новых компонентов для дисплеев, которые, по ее с...

ERS electronic представила свою флагманскую машину ADM330 для термодемонтажа третьего поколения

Компания ERS electronic, лидер на рынке решений для управления температурным режимом для производства пол...

По данным TrendForce, к 2025 году объем серверов на базе ARM достигнет 22%

Согласно исследованиям TrendForce, корпоративный спрос на цифровую технику, включая искусственный интелле...

Персональный компактный кондиционер Metaura Pro

Сегодня был представлен новый компактный кондиционер Metaura Pro. Разработан как первый в мире компактный...

Профессиональный 3D-принтер LUGO G3

Сегодня был представлен профессиональный 3D-принтер LUGO G3 с двойным экструдером. 3D-принтер LUGO G3 был...

TSMC наращивает отгрузки до рекордного уровня, производственные линии 5 и 4 нм работают на полную мощность

TSMC работает над увеличением ежемесячных поставок готовых пластин со 120 000 до 150 000 для своих 5-нм у...

AMD раскрывает больше технических деталей FidelityFX Super Resolution 2.0

AMD недавно поделилась дополнительной технической информацией о своем недавно анонсированном преемнике Fi...

Qualcomm и Trimble объявляют о партнерстве

Технология определения местоположения Trimble RTX GNSS для телефонов на базе Snapdragon 8 Gen 1 и Snapdra...

OPPO представляет живые обои с 3D-трассировкой лучей для Find X5 Pro

В прошлом году OPPO продемонстрировала трассировку лучей на своих телефонах. Но, если не считать нескольк...

Тактильный жилет Skinetic VR оснащен моторчиками со звуковой катушкой

Любителей виртуальной реальности может заинтересовать новый тактильный жилет виртуальной реальности, созд...

Huawei выпустила умный замок Smart Door Lock Pro на базе Harmony OS

Huawei выпустила умный замок Smart Door Lock Pro на базе Harmony OS. Новый интеллектуальный дверной замок...

Unity демонстрирует возможности нового движка

На GDC 2022 Unity представила новую техническую демонстрацию под названием «Враги», чтобы продемонстриров...

Google использует искусственный интеллект для разработки более быстрых и компактных аппаратных ускорителей

Разработка аппаратных ускорителей искусственного интеллекта требует усилий инженеров по аппаратному обесп...

Google приобрел стартап microLED, который работает над дисплеями для очков дополненной реальности

Google Glass потерпела неудачу, но компания не отказалась от этой концепции. Похоже она не добилась больш...

Oppo гарантирует 1600 циклов зарядки на Find X5 Pro

Oppo представила флагман Find X5 Pro в прошлом месяце, и одной из наиболее заметных функций стал срок слу...

Samsung рассматривает метавселенную как область будущего роста

Южнокорейский технологический гигант Samsung рассматривает метавселенную и робототехнику в качестве ключе...

Велошлем Relee M1 со встроенной камерой и голосовым управлением

Relee создала новый спортивный велошлем Relee M1, оснащенный встроенной экшн-камерой, голосовым управлени...