Смартфон Doovl L5Plus получил корпус толщиной 6 миллиметра
Китайская компания Doov представила на показ новый смартфон , который получил корпус толщиной всего шесть миллиметра . С обеих сторон смартфон покрыт защитным стеклом Corilla class4. Диагональ дисплея составляет 5,5 дюйма при разрешении 1920* 1080 пикселей. . Смартфон построен на базе однокристальной системы. Он оснащен 3 ГБ оперативной памяти , и 16 ГБ флэш памяти. Так же предусмотрет слот для карт памяти формата microSD емкостью до 128 ГБ.
Сетевой фильтр с USB. Обзор HARPER UCH-315 и UHC-325…
Сетевых фильтров много не бывает, как и не бывает достаточно розеток. А с учетом распространения носимых …
Сетевых фильтров много не бывает, как и не бывает достаточно розеток. А с учетом распространения носимых …
Радиобудильник с ночником. Обзор HARPER HCLK-2060…
Сегодня в центре внимания будет радиобудильник HARPER HCLK-2060, поддерживающий функцию засыпания под рад…
Сегодня в центре внимания будет радиобудильник HARPER HCLK-2060, поддерживающий функцию засыпания под рад…
Силиконовый чехол для Steam Deck. Обзор DOBE TY-2836…
Steam Deck это носимая консоль, которую можно разместить у себя в рюкзаке и поиграть в любимые игры вне д…
Steam Deck это носимая консоль, которую можно разместить у себя в рюкзаке и поиграть в любимые игры вне д…
