Цикл разработки продукта «тик-так», который позволял Intel разрабатывать новый узел производства кремния каждый год новую микроархитектуру и чередовать их таким образом, что каждая новая микроархитектура строится на двух последовательных узлах, и каждый узел используется для построения двух последующих микроархитектур. Компания впервые за более чем 6 лет упомянула о темпах развития в своей презентации на Дне инвестора.
Рассказывая о своих будущих литейных узлах, следующих за текущим Intel 7, компания упомянула его преемников, начиная с Intel 4, который предлагает электрические свойства и плотность транзисторов на уровне 5-нм класса узлов от TSMC. Дебют Intel 4 с мобильной архитектурой Meteor Lake намечен на первую половину 2023 года, а массовое производство пластин начнется во второй половине 2022 года. Узел Intel 3 намечен на год позже, в конце 2023 года, и для этого узла разрабатывается серверный процессор, который придет на смену «Sapphire Rapids». После этого Intel вместе с несколькими другими литейными компаниями входит в сложный класс 2 нм.
Узел Intel 20A разрабатывается для определенной категории процессоров Intel, выпуск которых запланирован на первую половину 2024 года. Позже в том же году компания представит узел Intel 18A. Intel представила новую клиентскую микроархитектуру «Arrow Lake», разрабатываемую на узле Intel 20A, запуск продуктов ожидается в 2024 году, а производство пластин — в 2023 году. Ускорители GPU/XPU друг от друга, с разработкой конкретных узлов для каждого. Затем они будут объединены в той или иной форме в виде аппаратных IP-блоков на специально созданных многочиповых модулях, таких как грядущий «Ponte Veccio».
