KIOXIA представила устройства флэш-памяти UFS Embedded следующего поколения с поддержкой MIPI M-PHY v5.0

Компания KIOXIA объявила сегодня о первых в отрасли устройств со встроенной флэш-памятью Universal Flash Storage (UFS)3, поддерживающих MIPI M-PHY v5.04. Новая линейка использует фирменную флэш-память BiCS FLASH 3D и доступна в трех объемах: 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ. Новые устройства обеспечивают высокую скорость чтения и записи и предназначены для различных мобильных приложений, включая передовые смартфоны.

Новые устройства KIOXIA — это UFS следующего поколения (MIPI M-PHY 5.0), которые имеют теоретическую скорость интерфейса до 23,2 Гбит/с на линию в режиме HS-GEAR. Производительность последовательного чтения и записи устройства емкостью 256 ГБ улучшена примерно на 90 и 70 процентов соответственно по сравнению с устройствами предыдущего поколения. Кроме того, производительность произвольного чтения и записи устройства емкостью 256 ГБ улучшена примерно на 35 и 60 процентов соответственно по сравнению с устройствами предыдущего поколения. Это следующее поколение UFS обеспечивает значительное повышение производительности, позволяя смартфонам и другим продуктам следующего поколения расширять свои возможности и повышать удобство работы конечных пользователей в эпоху 5G и далее.
TCL представил ультратонкую технологию активного дисплея с в…
Помимо Samsung, китайского электронного гиганта, TCL также является крупным игроком в индустрии дисплеев …
Samsung присоединяется к комитету по техническому надзору пр…
Samsung объявила, что присоединилась к Комитету по техническому надзору проекта O-RAN с открытым исходным…
Montage Technology начинает производство RCD DDR5 второго по…
Montage Technology, ведущая компания по разработке интегральных схем для обработки данных и межсоединений…
В Австралии установлен первый алмазный квантовый компьютер с…
Квантовое вычисление является будущим ускорением, которое помогает классическим методам вычисления достич…
TSMC станет единственным поставщиком графических процессоров…
Согласно свежему отчету из Кореи, Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) намерена бы…
Micron переходит на литографию EUV на Тайване…
Хотя Micron является преимущественно американской компанией, у нее также есть несколько заводов в Японии,…
TÜV Rheinland и Eyesafe объявляют о сертификате Eyesafe 2.0…
TÜV Rheinland Group (TÜV Rheinland), мировой лидер в области сторонних испытаний и сертификации и Eyesafe…
Технический документ NVIDIA Hopper раскрывает ключевые харак…
Чип NVIDIA GH100, лежащий в основе вычислительного процессора NVIDIA H100 нового поколения, выглядит коло…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor