NVIDIA объявила о нескольких конфигурациях SKU Connect X-7, в том числе форм-факторе PCIe, NIC 3.0 и iC. На выставке был представлен вариант PCIe с одним портом, в котором используется SuperMicro SuperBuild. SuperMicro SuperBuild повышает производительность вычислительной системы, размещая несколько блейд серверов в одном корпусе.

В верхнем блоке NVIDIA Connect X-7 имеется огромный радиатор, который расположен на оптической коробке, чтобы более эффективно отводить тепло. Посмотрев на заднюю часть устройства, можно увидеть заднюю панель необычной формы. Пластина представляет собой модель NDR200 MCX75210AAS-HEAT, которую вы можете увидеть в нижней таблице.

В Hopper DGX H100 использует две комплектации. Для одного корпуса могут быть установлены четыре контроллера совместимости ConnectX-7 - такие, как модули NVIDIA Cedar Fever 1,6 Tb/s, применяемые для DGXH100. Модули NNVIDIA A100 могут быть установлены в комплектациях Delta и Redstone, на радиаторах размещено множество модулей NA100 SXM.
