Qualcomm представила новые звуковые платформы S3 и S5

Сегодня Qualcomm анонсировала новые звуковые платформы S3 и S5. Запуск этих новых звуковых платформ знаменует собой расширение анонсированного в прошлом году технологии Snapdragon Sound. Эти новые аудиоплатформы от Qualcomm сочетают в себе традиционный Bluetooth и новый стандарт аудиотехнологии с низким энергопотреблением. Цель состоит в том, чтобы значительно улучшить качество звука при прослушивании музыки с использованием беспроводных наушников, наушников и мобильных устройств.

Аудиовозможности Bluetooth LE также позволяют осуществлять трансляцию на неограниченное количество устройств и совместное использование аудиопотоков в безопасной среде. Недавно анонсированные аудиочипы используют мобильные платформы Qualcomm Snapdragon 8, FastConnect 6900 и новые подсистемы 7800, чтобы «обеспечить непревзойденное беспроводное звучание». Qualcomm заявляет, что начнет демонстрацию коммерческих версий S5 Sound Platform (QCC517x) и S3 Sound Platforms (QCC307x) для клиентов во второй половине 2022 года.
TCL представил ультратонкую технологию активного дисплея с в…
Помимо Samsung, китайского электронного гиганта, TCL также является крупным игроком в индустрии дисплеев …
Samsung присоединяется к комитету по техническому надзору пр…
Samsung объявила, что присоединилась к Комитету по техническому надзору проекта O-RAN с открытым исходным…
Montage Technology начинает производство RCD DDR5 второго по…
Montage Technology, ведущая компания по разработке интегральных схем для обработки данных и межсоединений…
В Австралии установлен первый алмазный квантовый компьютер с…
Квантовое вычисление является будущим ускорением, которое помогает классическим методам вычисления достич…
TSMC станет единственным поставщиком графических процессоров…
Согласно свежему отчету из Кореи, Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) намерена бы…
Micron переходит на литографию EUV на Тайване…
Хотя Micron является преимущественно американской компанией, у нее также есть несколько заводов в Японии,…
TÜV Rheinland и Eyesafe объявляют о сертификате Eyesafe 2.0…
TÜV Rheinland Group (TÜV Rheinland), мировой лидер в области сторонних испытаний и сертификации и Eyesafe…
Технический документ NVIDIA Hopper раскрывает ключевые харак…
Чип NVIDIA GH100, лежащий в основе вычислительного процессора NVIDIA H100 нового поколения, выглядит коло…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor