Сегодня Qualcomm анонсировала новые звуковые платформы S3 и S5. Запуск этих новых звуковых платформ знаменует собой расширение анонсированного в прошлом году технологии Snapdragon Sound. Эти новые аудиоплатформы от Qualcomm сочетают в себе традиционный Bluetooth и новый стандарт аудиотехнологии с низким энергопотреблением. Цель состоит в том, чтобы значительно улучшить качество звука при прослушивании музыки с использованием беспроводных наушников, наушников и мобильных устройств.

Аудиовозможности Bluetooth LE также позволяют осуществлять трансляцию на неограниченное количество устройств и совместное использование аудиопотоков в безопасной среде. Недавно анонсированные аудиочипы используют мобильные платформы Qualcomm Snapdragon 8, FastConnect 6900 и новые подсистемы 7800, чтобы «обеспечить непревзойденное беспроводное звучание». Qualcomm заявляет, что начнет демонстрацию коммерческих версий S5 Sound Platform (QCC517x) и S3 Sound Platforms (QCC307x) для клиентов во второй половине 2022 года.