Qualcomm представила платформу Wi-Fi 7 Networking Pro, обеспечивающую скорость беспроводной связи до 33,1 Гбит/с

Компания Qualcomm Technologies, сегодня объявила о семействе платформ Qualcomm Networking Pro Series Gen 3 с поддержкой Wi-Fi 7. Qualcomm Networking Pro Series, Gen3, которая теперь доступна для глобальных партнеров по разработке, представляет собой самый высокопроизводительный в мире портфель платформ сетевой инфраструктуры Wi-Fi 7, доступный на коммерческой основе. Основываясь на наследии нескольких поколений платформ Qualcomm Networking Pro Series, продукты сочетают функции Wi-Fi 7 с технологиями интеллектуального многоканального управления Qualcomm Technologies для повышения скорости, снижения задержек и повышения эффективности использования сети для пользователей Wi-Fi 6/6E, предлагая революционную пропускную способность и невероятно низкую задержку для следующего поколения клиентских устройств Wi-Fi 7.

Это третье поколение устройств Qualcomm Networking Pro Series устанавливает новые отраслевые стандарты производительности сетевых платформ. Семейство включает системы с пиковой совокупной пропускной способностью беспроводной сети 33 Гбит/с и двухточечными соединениями, превышающими 10 Гбит/с. Благодаря расширенным функциям обнаружения помех и многоканальной работы серия Wi-Fi 7 Network Pro обеспечивает детерминированную низкую задержку в сложных общих беспроводных средах, обеспечивая производительность приложений, конкурирующую с частным спектром. Продукты могут поддерживать высокоскоростную беспроводную транспортную сеть с малой задержкой для домашней ячеистой сети Wi-Fi и корпоративной инфраструктуры с надежной производительностью даже при наличии помех от соседних сетей. В сочетании с высокопроизводительным доступом в Интернет, таким как фиксированный беспроводной доступ 5G или оптоволокно 10 GPON. Доступные в трехдиапазонных и четырехдиапазонных конфигурациях устройства Qualcomm Networking Pro Series обеспечивают подключение к Wi-Fi в диапазоне частот 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц.

Google рассказал о своих планах по борьбе с фишингом нового …
Несмотря на то, что технологии безопасности продолжают совершенствоваться, фишинг до сих пор остается бол…
Индия ведет переговоры с Intel и TSMC о создании местных зав…
Индия, по-видимому, ведет переговоры с крупными производителями микросхем Intel, GlobalFoundries и даже T…
Goodix представил новый чипсет Bluetooth LE…
Современные гаджеты состоят из многих микросхем и датчиков, чтобы обеспечить бесперебойную работу. Компан…
Lenovo анонсировала новый подъемный стол T7…
Lenovo Legion представила в Китае новый подъемный стол T7. Подъемный стол оснащен двигателями 1600 Н и мо…
Узел TSMC N3E имеет хорошую доходность, массовое производств…
Еще в марте были сообщения о том, что узел TSMC N3E был перенесен с 2024 года на конец 2023 года. Однако …
E Ink выпустила трехцветную электронную бумагу E Ink Gallery…
Компания E Ink, создатель, пионер и мировой коммерческий лидер в области технологии цифровой бумаги, сего…
Fujitsu запускает «Fujitsu Computing as a Service» доступ к …
Fujitsu сегодня объявила о запуске своего нового портфеля услуг Fujitsu Computing as a Service (CaaS) для…
Технологии прямого извлечения лития могут увеличить производ…
Rio Tinto, General Motors и даже Министерство энергетики США вкладывают значительные средства в новые тех…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor