Intel интегрирует графическое ядро

Славящиеся точностью своих прогнозов японские коллеги уже пытались доказать всему миру, что создание гибридных процессоров типа Fusion с интегрированным графическим ядром является неизбежным эволюционным путём развития настольных решений AMD. Компания Intel тоже практически открыто призналась, что будет создавать "ускорители, интегрированные в центральный процессор".
Кроме того, процессоры поколения Nehalem в исполнении Socket B должны получить интегрированный контроллер памяти, подобно конкурирующим решениям производства AMD.

Intel может представить свой ответ на Fusion в сопоставимые сроки - в 2008-2009 годах. Первое поколение гибридных процессоров от Intel будет иметь многочиповую компоновку, которая сейчас используется для создания четырёхъядерных процессоров Intel. То есть, в одном корпусе будут размещаться традиционное процессорное ядро и графический чип. Контроллер памяти к тому моменту тоже должен перекочевать поближе к процессорному ядру, так что вместо термина "графический чип" вполне можно использовать термин "интегрированный чипсет", в зависимости от того, к какой части гибридного процессора будет "прикреплён" контроллер памяти.

Безусловно, на пути создания такого гибридного процессора немало препятствий. Различия в электропитании и тепловыделении между разнородными ядрами одного процессора, необходимость согласовывать работу соседствующих в одном корпусе чипов, оптимизация программного обеспечения под новую архитектуру... Следующее поколение гибридных процессоров Intel, по мнению наших японских коллег, может иметь уже монолитную компоновку кристалла, и создавать такие процессоры будет не менее сложно. Впрочем, и у Intel, и у AMD ещё есть время для разработки соответствующих решений.

Google рассказал о своих планах по борьбе с фишингом нового …
Несмотря на то, что технологии безопасности продолжают совершенствоваться, фишинг до сих пор остается бол…
Индия ведет переговоры с Intel и TSMC о создании местных зав…
Индия, по-видимому, ведет переговоры с крупными производителями микросхем Intel, GlobalFoundries и даже T…
Goodix представил новый чипсет Bluetooth LE…
Современные гаджеты состоят из многих микросхем и датчиков, чтобы обеспечить бесперебойную работу. Компан…
Lenovo анонсировала новый подъемный стол T7…
Lenovo Legion представила в Китае новый подъемный стол T7. Подъемный стол оснащен двигателями 1600 Н и мо…
Узел TSMC N3E имеет хорошую доходность, массовое производств…
Еще в марте были сообщения о том, что узел TSMC N3E был перенесен с 2024 года на конец 2023 года. Однако …
E Ink выпустила трехцветную электронную бумагу E Ink Gallery…
Компания E Ink, создатель, пионер и мировой коммерческий лидер в области технологии цифровой бумаги, сего…
Fujitsu запускает «Fujitsu Computing as a Service» доступ к …
Fujitsu сегодня объявила о запуске своего нового портфеля услуг Fujitsu Computing as a Service (CaaS) для…
Технологии прямого извлечения лития могут увеличить производ…
Rio Tinto, General Motors и даже Министерство энергетики США вкладывают значительные средства в новые тех…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor