AMD в разработке 22 нм процесса

AMDAMD и ее партнеры по разработке чипов сделали громкое заявление — им удалось построить первую рабочую 22-нм SRAM-ячейку. Процессоры с техпроцессом 22 нм появятся не ранее, чем через 3 года, но это известие говорит о том, что производитель микросхем будет способен выйти на новый уровень к концу 2011 года. Возможно, впервые за долгое время, Intel потребуется больше времени на исследование и разработку для сохранения технологического лидерства в техпроцессе 22 нм и менее.

SRAM-чип обычно становится первым полупроводниковым прибором для тестирования нового производственного процесса. Устройство было разработано и произведено AMD, Freescale, IBM, STMicroelectronics, Toshiba и Колледжем нанонаук и инженерии (CNSE) в традиционном 6-транзисторном исполнении на 300-мм подложке и имело ячейку памяти размером всего 0,1 мкм2, у процессора Intel с техпроцессом 45 нм ее размер составляет 0,346 мкм2.

22-нм чип станет основой для двух поколений в будущем, что позволит AMD догнать Intel с ее 45 нм. Intel представила первую 32-нм SRAM-ячейку в сентябре прошлого года и не ожидается, что компания представит SRAM-ячейку с техпроцессом 22 нм в течение следующего года. IBM говорит, что усиленно работает над своей 32-нм технологией, и обещает применить "ведущую 32-нм технологию с металлическим затвором и диэлектриком с высоким коэффициентом диэлектрической пропускаемости (high-K metal gate), которую ни одна компания или консорциум не смогут превзойти". Компания не представила дополнительной информации для обоснования этого утверждения, однако Intel уже внедряет high-K metal gate начиная с конца 2007 года в 45-нм процессорах.

Пока рано ожидать появления процессоров с техпроцессами 32 нм и 22 нм, но очевидно, что давление на Intel заметно возрастает. В будущем мы можем стать свидетелями интересной борьбы.

Комментарии и отзывы AMD
Comcast продемонстрировала самую высокую скорость интернета …
Comcast, крупнейший интернет-провайдер с гигабитной скоростью, сегодня продемонстрировал самую высокую ск…
Самолет-носитель Stratolaunch Roc успешно завершил тест поле…
Компания Stratolaunch успешно завершила седьмой испытательный полет своего гигантского самолета-носителя …
Google представила прототип очков дополненной реальности…
Google пытается выйти на рынок метавселенной так же, как Apple, со своей парой очков AR, разработанных дл…
Новые сравнительные скриншоты FSR 2.0 показывают Deathloop в…
Когда AMD впервые представила FSR 2.0, она продемонстрировала новую технологию временного масштабирования…
GRAID повышает производительность RAID до 19 миллионов опера…
Компания GRAID Technology анонсировала SupremeRAID SR-1010, которая, по ее утверждению, является «самой б…
BOE представила революционные мини-светодиоды нового поколен…
Компания BOE хорошо известна тем, что поставляет высококачественные LCD-дисплеи для телевизоров, смартфон…
Представлена система IBM z16 с искусственным интеллектом в р…
Сегодня IBM представила IBM z16, систему нового поколения IBM со встроенным ускорителем искусственного ин…
TSMC увеличивает производство 5-нм пластин до 150 000 пласти…
Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) увеличила поставки своего семейства 5-наномет…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor