Буквально на днях три крупнейшие производители памяти анонсировали последние спецификации трехменой DRAM-памяти, которая предназначена для использования на компьютерах и сетевых устройствах будущего. Они будут предъявлять повышенные требования к производительности во время работы с данными. Первые спецификации чипов Hybrid Memory Cube описывают 2- или 4-гигабайтные модули, которые обеспечивают двунаправленную передачу данных на скорости до 160 Гбит/сек, против 11 Гбит/сек у DDR3 и 20 у DDR4.