Intel и TSMC заключают сделку по 3-нм техпроцессу

Intel и TSMC официально заключили сделку по производству 3-нм чипов. Как сообщается, ведущая в мире тайваньская фабрика строит новое предприятие исключительно для обслуживания Intel. Этот объект будет расположен в районе Баошань города Синьчжу на севере Тайваня. 3-нм техпроцесс позволит Intel сохранить вновь обретенную частоту запуска новых микроархитектур ЦП с ежегодным увеличением IPC. В частности, ежегодный темп увеличения IPC будет быстрее, поскольку компания каждый год увеличивала IPC и литейные узлы. Компания сталкивается с жесткой конкуренцией со стороны AMD, которая ежегодно с 2017 года сообщает об увеличении IPC и использует 7-нм узлы TSMC, чтобы впервые за более чем 17 лет победить Intel.

Tecno Next-Gen Bezelless Concept Phone, POVA 8 Pro 5G Tonino…
После дебюта модульного концепт-смартфона TECNO на MWC 2026 компания не останавливается в поиске новых ре…
Американцы научились направлять солнечные лучи ночью…
Американский стартап Reflect Orbital получил разрешение Федеральной комиссии по связи США на запуск перво…
На IFA 2026 бренд Dreame представили экшен-камеры и 3D-принт…
На выставке IFA 2026 мировой бренд Dreame демонстрирует очередной этап расширения своей глобальной экосис…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor