Intel и TSMC заключают сделку по 3-нм техпроцессу

Intel и TSMC официально заключили сделку по производству 3-нм чипов. Как сообщается, ведущая в мире тайваньская фабрика строит новое предприятие исключительно для обслуживания Intel. Этот объект будет расположен в районе Баошань города Синьчжу на севере Тайваня. 3-нм техпроцесс позволит Intel сохранить вновь обретенную частоту запуска новых микроархитектур ЦП с ежегодным увеличением IPC. В частности, ежегодный темп увеличения IPC будет быстрее, поскольку компания каждый год увеличивала IPC и литейные узлы. Компания сталкивается с жесткой конкуренцией со стороны AMD, которая ежегодно с 2017 года сообщает об увеличении IPC и использует 7-нм узлы TSMC, чтобы впервые за более чем 17 лет победить Intel.

Tecno Next-Gen Bezelless Concept Phone, POVA 8 Pro 5G Tonino…
После дебюта модульного концепт-смартфона TECNO на MWC 2026 компания не останавливается в поиске новых ре…
На IFA 2026 бренд Dreame представили экшен-камеры и 3D-принт…
На выставке IFA 2026 мировой бренд Dreame демонстрирует очередной этап расширения своей глобальной экосис…
Американцы научились направлять солнечные лучи ночью…
Американский стартап Reflect Orbital получил разрешение Федеральной комиссии по связи США на запуск перво…
Dreame стала лидером по количеству проданных робот-пылесосов…
Dreame Group стала мировым лидером в сегменте роботов-пылесосов как по количеству проданных устройств, та…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor