Intel и TSMC заключают сделку по 3-нм техпроцессу

Intel и TSMC официально заключили сделку по производству 3-нм чипов. Как сообщается, ведущая в мире тайваньская фабрика строит новое предприятие исключительно для обслуживания Intel. Этот объект будет расположен в районе Баошань города Синьчжу на севере Тайваня. 3-нм техпроцесс позволит Intel сохранить вновь обретенную частоту запуска новых микроархитектур ЦП с ежегодным увеличением IPC. В частности, ежегодный темп увеличения IPC будет быстрее, поскольку компания каждый год увеличивала IPC и литейные узлы. Компания сталкивается с жесткой конкуренцией со стороны AMD, которая ежегодно с 2017 года сообщает об увеличении IPC и использует 7-нм узлы TSMC, чтобы впервые за более чем 17 лет победить Intel.