Сегодня компания Qualcomm официально заявила о релизе своего новейшего микро-мощного Wi-Fi чипа под названием QCC730, обещая повышенный радиус действия и скорость передачи данных при меньшем энергопотреблении, а также прямое подключение к облаку при необходимости. Этот двухдиапазонный микро-мощный Wi-Fi чип ориентирован на устройства Интернета вещей (IoT), и Qualcomm рассчитывает на крайне высокую энергоэффективность, заявляя о сокращении энергопотребления на 88% на каждую передачу данных по сравнению с предыдущим поколением. Новый Wi-Fi чип также обеспечивает прямое подключение к облаку и интеграцию с Matter, а также имеет открытый SDK и среду разработки IDE, что должно существенно упростить жизнь разработчикам, которые планируют интегрировать эту разработку в свои продукты.

Вместе с QCC730 компания Qualcomm также рассказала о своей платформе робототехники RB3 Gen 2 с искусственным интеллектом для корпоративных и промышленных решений. Это передовое предложение Qualcomm в области робототехники, оснащённое процессором Qualcomm QCS6490 (8 ядер, до 2,7 ГГц), графическим процессором Adreno 643, поддержкой нескольких датчиков камер и интегрированным Wi-Fi 6E чипом. Qualcomm позиционирует платформу RB3 Gen 2 для более широкого круга продуктов, включая дроны, камеры и другие промышленные устройства. Интересно, что производитель активно работает не только над мобильными процессорами — роботы тоже заслуживают внимания.