Компания Shuttle выпустила новый корпус SH110R4, выполненный в форм-факторе Small Form Factor. Новинка использует чипсет чипсет Intel H110 и ориентирована на установку процессоров Skylake с теплопакетом до 95 ватт, а также памяти DDR4 до 32 ГБ. Предусмотрено два слота расширения: PCI Express x16 и PCI Express x1, два слота M.2 — типа 2280, ключ М и типа 2230, ключи А и Е.

За охлаждение отвечает новая версия фирменный кулер Shuttle Integrated Cooling Engine 2 (I.C.E. 2), состоящий из теплосъёмника, связанного с радиатором на задней панели корпуса тепловыми трубками. Стоит отметить мощный 300-ваттный блок питания класса 80PLUS Bronze, сетевой порт GbE на чипе Intel i219-LM и звуковой контроллер Realtek ALC662. Габариты “кубика” составляют 332:216:198 миллиметров.