Смартфон Huawei Ascend P8 уже становится в центре внимания различных слухов и предположений. В этот раз в интернете была опубликована фотография задней части аппарата, по которой становится понятно, что устройство будет выполнено из металла.
Благодаря снимку становится ясно, что смартфон получит одиночную вспышку. Сбоку вход для SIM-карты и для карты microSD. Напомним, что по слухам Huawei Ascend P8 должен получить 5,2-дюймовый дисплей с разрешением FullHD и восьмиядерный чипсет HiSilicon Kirin 930, созданный по 16 нм техпроцессу. Анонс смартфона может состояться в начале января на CES или в начале марта на MWC.
