Технический документ NVIDIA Hopper раскрывает ключевые характеристики вычислительного процессора Monstrous

Чип NVIDIA GH100, лежащий в основе вычислительного процессора NVIDIA H100 нового поколения, выглядит колоссально на бумаге, а официальный документ NVIDIA, опубликованный на выходных, раскрывает его ключевые характеристики. NVIDIA использует самый передовой узел производства кремния, доступный в настоящее время от TSMC, для создания вычислительного кристалла, которым является TSMC N4 (EUV класса 4 нм). H100 имеет монолитный кремний, окруженный до шести встроенных стеков HBM3.

Вычислительный кристалл GH100 построен на 4-нм техпроцессе EUV и имеет удивительное количество транзисторов — 80 миллиардов, что почти на 50% больше, чем у GA100. Интересно, однако, что при 814 мм² площадь кристалла GH100 меньше, чем у GA100, а его кристалл площадью 826 мм² построен на 7-нм DUV (TSMC N7) узле, и все благодаря приросту плотности транзисторов 4 нм над 7-нм.

Иерархия компонентов GH100 аналогична архитектуре NVIDIA предыдущего поколения. Основной механизм обработки чисел распределен по 144 потоковым мультипроцессорам (SM). Чип имеет 18 432 ядра FP32 CUDA и 9 216 ядер CUDA двойной точности (FP64). Также имеется 576 ядер Tensor четвертого поколения. Один из GPC на кремнии имеет оборудование для растровой графики, поэтому у кремния есть определенные возможности графического процессора. GH100 оснащен 6144-битным интерфейсом памяти HBM3, а 80 ГБ — это стандартный объем памяти для вычислительного процессора H100. Ожидается, что предлагаемая пропускная способность памяти превысит 3 ТБ/с, включая поддержку ECC. Хост-интерфейсы также получают серьезное обновление. Плата форм-фактора SXM поставляется с межсоединением NVLink последнего поколения с пропускной способностью 900 ГБ/с. Модель форм-фактора AIC имеет PCI-Express 5.0 x16 (128 ГБ/с). Оба интерфейса представляют функции объединения ресурсов. NVIDIA расширяет диапазон мощности в погоне за производительностью: H100 имеет типичное значение мощности 700 Вт по сравнению с 400 Вт у A100.
Google рассказал о своих планах по борьбе с фишингом нового …
Несмотря на то, что технологии безопасности продолжают совершенствоваться, фишинг до сих пор остается бол…
Индия ведет переговоры с Intel и TSMC о создании местных зав…
Индия, по-видимому, ведет переговоры с крупными производителями микросхем Intel, GlobalFoundries и даже T…
Goodix представил новый чипсет Bluetooth LE…
Современные гаджеты состоят из многих микросхем и датчиков, чтобы обеспечить бесперебойную работу. Компан…
Lenovo анонсировала новый подъемный стол T7…
Lenovo Legion представила в Китае новый подъемный стол T7. Подъемный стол оснащен двигателями 1600 Н и мо…
Узел TSMC N3E имеет хорошую доходность, массовое производств…
Еще в марте были сообщения о том, что узел TSMC N3E был перенесен с 2024 года на конец 2023 года. Однако …
E Ink выпустила трехцветную электронную бумагу E Ink Gallery…
Компания E Ink, создатель, пионер и мировой коммерческий лидер в области технологии цифровой бумаги, сего…
Fujitsu запускает «Fujitsu Computing as a Service» доступ к …
Fujitsu сегодня объявила о запуске своего нового портфеля услуг Fujitsu Computing as a Service (CaaS) для…
Технологии прямого извлечения лития могут увеличить производ…
Rio Tinto, General Motors и даже Министерство энергетики США вкладывают значительные средства в новые тех…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor