Революционная DRAM-память от IBM

Компания IBM на конференции International Solid State Circuits Conference сообщила о новом достижении собственных инженеров в области создания высокопроизводительной памяти eDRAM (Embedded Dynamic Random Access Memory). Использование новых технологий позволяет в три раза повысить емкость чипов памяти и вдвое повысить производительность DRAM-устройств.

Чипы eDRAM-памяти разработки IBM производятся по техпроцессу SOI (кремний-на-диэлектрике, Silicon-on-Insulator). И хотя на данный момент представленная память производилась по 65-нм техпроцессу, в будущем, во время начала массового изготовления, планирует перейти на 45 нанометров. Внедрить в производство eDRAM-чипы обещают в следующем году.

Среди нововведение, позволивших значительно повысить производительность чипов и снизить их размеры значатся - использование high-k-диэлектрика, медных проводников, сформированных непосредственно на кристалле, использование наряду с SOI-транзисторами и кремниево-германиевых полупроводниковых структур.

Характеристики прототипа eDRAM-чипа:

  • размер ячейки памяти - 0,126 кв.мм;
  • рабочее напряжение - 1 Вольт;
  • емкость 2 Мбит;
  • потребляемая мощность - 76 мВт;
  • время цикла - 2 нс;
  • латентность памяти - 1,5 нс.
Google рассказал о своих планах по борьбе с фишингом нового …
Несмотря на то, что технологии безопасности продолжают совершенствоваться, фишинг до сих пор остается бол…
Индия ведет переговоры с Intel и TSMC о создании местных зав…
Индия, по-видимому, ведет переговоры с крупными производителями микросхем Intel, GlobalFoundries и даже T…
Goodix представил новый чипсет Bluetooth LE…
Современные гаджеты состоят из многих микросхем и датчиков, чтобы обеспечить бесперебойную работу. Компан…
Lenovo анонсировала новый подъемный стол T7…
Lenovo Legion представила в Китае новый подъемный стол T7. Подъемный стол оснащен двигателями 1600 Н и мо…
Узел TSMC N3E имеет хорошую доходность, массовое производств…
Еще в марте были сообщения о том, что узел TSMC N3E был перенесен с 2024 года на конец 2023 года. Однако …
E Ink выпустила трехцветную электронную бумагу E Ink Gallery…
Компания E Ink, создатель, пионер и мировой коммерческий лидер в области технологии цифровой бумаги, сего…
Fujitsu запускает «Fujitsu Computing as a Service» доступ к …
Fujitsu сегодня объявила о запуске своего нового портфеля услуг Fujitsu Computing as a Service (CaaS) для…
Технологии прямого извлечения лития могут увеличить производ…
Rio Tinto, General Motors и даже Министерство энергетики США вкладывают значительные средства в новые тех…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor