IBM разработала технологию создания двухэтажных чипов

Размещать микросхемы одну на другой уже давно начали производители модулей оперативной памяти, применяется так называемая "стековая" компоновка чипов и в других решениях. Между тем, вчера компания IBM поведала о своих планах по производству двухэтажных чипов, в которых слои кремния соединяются через многочисленные вертикальные каналы, заполненные металлом - в данном случае, вольфрамом.

Такая компоновка позволяет сократить расстояние между компонентами в тысячу раз и увеличить количество соединений в сто раз. Одновременно повышается скорость обмена данными между компонентами и снижается на 20-40% энергопотребление. IBM планирует использовать технологию при производстве телекоммуникационных чипов, размещая память поверх основного процессора. Первые образцы будут доступны во второй половине этого года, а серийные продукты появятся в 2008 году. В более отдалённом будущем IBM рассчитывает применять технологию для производства серверных процессоров с "накладной" памятью уже в 2009 году. В перспективе технология позволит объединять не только память и процессор, но и соединять два процессора между собой.

Естественно, стековая компоновка процессоров делает актуальным вопрос эффективного отвода тепла от "нижнего слоя". Эта проблема вызывает у представителей Intel сомнения в целесообразности применения подобного подхода на данном этапе развития технологий. Возможно, в будущем ту или иную разновидность стековой компоновки будут использовать не только процессоры IBM, но и продукты AMD и Intel.

В Австралии установлен первый алмазный квантовый компьютер с…
Квантовое вычисление является будущим ускорением, которое помогает классическим методам вычисления достич…
Sony представил новое подразделение спутникового обслуживани…
Sony заявила о создании новой компании, которая будет работать над устройствами, позволяющие небольшим ко…
L7 Defense представила технологию Ammune для защиты API на о…
L7 Defense Ltd., новатор в области кибербезопасности на основе искусственного интеллекта, сегодня объявил…
Qualcomm демонстрирует новый эталонный дизайн Wireless AR Sm…
Qualcomm Technologies вновь объявила о новом этапе превращения расширенного реального пространства XR в с…
Foxconn ожидает более стабильных цепочек поставок во втором …
В официальной заявке на ежегодных собраниях акционеров корпорации Foxconn сообщила, что в ближайшее время…
Ayar Labs сотрудничает с NVIDIA для обеспечения межсоединени…
Компания Ayar Labs разрабатывает новую инфраструктуру с искусственным интеллектом NVIDIA на основе оптиче…
Google рассказал о своих планах по борьбе с фишингом нового …
Несмотря на то, что технологии безопасности продолжают совершенствоваться, фишинг до сих пор остается бол…
ASMedia выпустит хост-контроллеры USB4 в этом году…
Компания ASMedia, стала первой компанией, производящей микросхемы для периферийных устройств хост-контрол…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor