Intel представила USB 3.0

IntelНа прошлой неделе корпорация Intel представила черновую спецификацию контроллеров, поддерживающих стандарт USB 3.0. Спустя несколько дней журналистам сайта Maximum PC удалось заполучить в своё распоряжение несколько кабелей, а также порцию новой информации о USB 3.0, о чём они не преминули рассказать общественности. Итак, разъёмы и кабели обновлённого стандарта будут физически и функционально совместимы с USB 2.0. Кабель USB 2.0 содержит в себе четыре линии – пару для приёма/передачи данных, одну – для питания и ещё одну – для заземления. В дополнение к ним USB 3.0 добавляет пять новых линий (в результате чего кабель стал гораздо толще), однако новые контакты расположены параллельно по отношению к старым на другом контактном ряду.

Теперь можно будет с лёгкостью определить принадлежность кабеля к той или иной версии стандарта, просто взглянув на его разъём.

Intel представила USB 3.0

Спецификация USB 3.0 повышает максимальную скорость передачи информации до 4,8 Гбит/с – что на порядок больше 480 Мбит/с, которые может обеспечить USB 2.0. По словам Intel передача фильма в формате высокой чёткости объёмом 27 Гб при использовании USB 3.0 занимает всего 70 секунд, тогда как USB 2.0 для этого необходимо 15 минут.

Из пяти новых линий, появившихся в USB 3.0, одна пара предназначена для приёма данных, а вторая – для их передачи. В результате организации синхронного обмена информацией и достигнут столь значительный прирост в скорости. В USB 2.0 пара линий, использующихся для обмена данных, может управлять траффиком лишь в одном направлении.

Intel представила USB 3.0

USB 3.0 может похвастаться не только более высокой скоротью передачи информации, но и увеличенной силой тока с 100 мА до 900 мА. Отныне пользователь сможет не только подпитывать от одного хаба гораздо большее количество устройств, но и само аппаратное обеспечение, ранее поставлявшееся с отдельными блоками питания, избавится от них.

Наряду с увеличением силы тока разработчики позаботились и о более эффективном энергопотреблении. Вместо постоянного опрашивания аппаратного обеспечения новый протокол передачи информации базируется на прерываниях, в результате чего неактивные, либо же питающиеся от собственных БП устройства не будут получать энергию от USB-порта.

Черновые спецификации, опубликованные Intel на прошлой неделе, завершены лишь на 90%, однако компания планирует представить финальную версию до начала четвёртого квартала этого года. Производители аппаратного обеспечения рассчитывают заполучить контроллеры USB 3.0 к середине 2009 г., в результате чего готовые продукты на их основе появятся на рынке лишь в конце 2009 – начале 2010 гг.

Google рассказал о своих планах по борьбе с фишингом нового …
Несмотря на то, что технологии безопасности продолжают совершенствоваться, фишинг до сих пор остается бол…
Индия ведет переговоры с Intel и TSMC о создании местных зав…
Индия, по-видимому, ведет переговоры с крупными производителями микросхем Intel, GlobalFoundries и даже T…
Goodix представил новый чипсет Bluetooth LE…
Современные гаджеты состоят из многих микросхем и датчиков, чтобы обеспечить бесперебойную работу. Компан…
Lenovo анонсировала новый подъемный стол T7…
Lenovo Legion представила в Китае новый подъемный стол T7. Подъемный стол оснащен двигателями 1600 Н и мо…
Узел TSMC N3E имеет хорошую доходность, массовое производств…
Еще в марте были сообщения о том, что узел TSMC N3E был перенесен с 2024 года на конец 2023 года. Однако …
E Ink выпустила трехцветную электронную бумагу E Ink Gallery…
Компания E Ink, создатель, пионер и мировой коммерческий лидер в области технологии цифровой бумаги, сего…
Fujitsu запускает «Fujitsu Computing as a Service» доступ к …
Fujitsu сегодня объявила о запуске своего нового портфеля услуг Fujitsu Computing as a Service (CaaS) для…
Технологии прямого извлечения лития могут увеличить производ…
Rio Tinto, General Motors и даже Министерство энергетики США вкладывают значительные средства в новые тех…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor