40 нм процессор NVIDIA, AMD

40 нм процессор NVIDIA, AMDДля сохранения нынешних темпов наращивания быстродействия графических чипов компаниям NVIDIA и AMD необходимо переходить на новые технологические нормы производства. 55-нм техпроцесс уже не может обеспечить будущим продуктам категории Hi-End желаемое преимущество над нынешними решениями без значительного подъёма уровня энергопотребления и тепловыделения. Вся надежда на 40-нм техпроцесс, об успешном освоении которого тайваньская компания TSMC сообщила минувшей весной.

Согласно информации, распространённой сайтом CENS.com, первые 40-нм графические чипы от NVIDIA и AMD появятся не раньше середины 2009 года. Как видим, оптимистичные прогнозы о переходе калифорнийской компании на новый техпроцесс в первом квартале будущего года, увы, не сбываются. Ожидается, что к концу текущего года готовящиеся продукты вступят в стадию Tape Out. Это означает полную готовность дизайна 40-нм микросхем и пересылку изготовителю всей необходимой проектной документации. При условии соблюдения заданного графика первые образцы графических процессоров нового поколения должны появиться во второй половине июня 2009 года.

Со ссылкой на близкие к производству источники сообщается, что следующим флагманским продуктом NVIDIA станет 40-нм видеочип с кодовым обозначением GT216. Хотя до сих пор считалось, что это будет GT212. Новое графическое ядро положит начало преемнику нынешнего лидера линейки калифорнийцев GeForce GTX 280. Видеочип следующего поколения AMD RV870 будет также выпускаться по 40-нм технологии силами компании TSMC. В середине 2009 года он должен прийти на смену популярному RV770.

В настоящее время графическое подразделение AMD так же, как и NVIDIA, во многом зависит от тайваньского подрядчика. Дрезденские фабрики AMD Fab30 и Fab36, готовые к производству микросхем по 45-нм техпроцессу с применением SOI, заняты под выпуск центральных процессоров. Да и в плане характеристик и себестоимости будущих флагманских видеочипов 45-нм технологические нормы не смогут обеспечить желаемый результат. Фабрика в американском штате Нью-Йорк, на которой планируется внедрить 32-нм техпроцесс, построят не раньше 2010 года. Возможно, через несколько лет после выведения собственных производственных мощностей под крыло отдельной компании и их модернизации AMD удастся отказаться от услуг TSMC. Однако в ближайший год кардинальных изменений в отношениях партнёров не предвидится.

Google рассказал о своих планах по борьбе с фишингом нового …
Несмотря на то, что технологии безопасности продолжают совершенствоваться, фишинг до сих пор остается бол…
Индия ведет переговоры с Intel и TSMC о создании местных зав…
Индия, по-видимому, ведет переговоры с крупными производителями микросхем Intel, GlobalFoundries и даже T…
Goodix представил новый чипсет Bluetooth LE…
Современные гаджеты состоят из многих микросхем и датчиков, чтобы обеспечить бесперебойную работу. Компан…
Lenovo анонсировала новый подъемный стол T7…
Lenovo Legion представила в Китае новый подъемный стол T7. Подъемный стол оснащен двигателями 1600 Н и мо…
Узел TSMC N3E имеет хорошую доходность, массовое производств…
Еще в марте были сообщения о том, что узел TSMC N3E был перенесен с 2024 года на конец 2023 года. Однако …
E Ink выпустила трехцветную электронную бумагу E Ink Gallery…
Компания E Ink, создатель, пионер и мировой коммерческий лидер в области технологии цифровой бумаги, сего…
Fujitsu запускает «Fujitsu Computing as a Service» доступ к …
Fujitsu сегодня объявила о запуске своего нового портфеля услуг Fujitsu Computing as a Service (CaaS) для…
Технологии прямого извлечения лития могут увеличить производ…
Rio Tinto, General Motors и даже Министерство энергетики США вкладывают значительные средства в новые тех…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor