AMD разрабатывает систему охлаждения

AMD разрабатывает систему охлажденияС повышением производительности современных графических адаптеров, естественно, ребром встаёт вопрос и об организации их более эффективного охлаждения. Изготовители видеокарт это прекрасно понимают, поэтому совсем не удивительно, что они постоянно изыскивают всё новые и новые способы качественного отвода лишнего тепла от основных "горячих точек" выпускаемых ими ускорителей. В этой связи вполне закономерным выглядит решение электронного гиганта Advanced Micro Devices (AMD) пригласить разработчиков из компании Celsia Technologies для участия в проекте по созданию инновационной системы охлаждения для топовых видеоадаптеров.

Как отмечается в опубликованном пресс-службой Celsia Technologies официальном сообщении, новое решение, находящееся в стадии совместной с графическим подразделением AMD разработки, будет основано на технологии испарительной камеры (Vapor Chamber Technology), причём охлаждающий модуль предполагает наличие такой запатентованной фирменной инновации, как Celsia NanoSpreader. Авторы данного изобретения утверждают, что их детище благодаря меньшему термическому сопротивлению отводит тепло на 30% эффективнее, чем широко используемые сейчас изделия с тепловыми трубками. Более того, оно снижает себестоимость и значительно упрощает дизайн системы охлаждения, поскольку ему можно придать практически любую нужную форму, а само оно способно напрямую контактировать с источником тепла либо быть интегрированным непосредственно в радиатор, что исключает необходимость установки весьма дорогой базовой "подошвы".

Конструктивно, система Celsia NanoSpreader представляет собой заключённую в медную оболочку герметичную двухфазную испарительную камеру с очищенной водой. Внутренние стенки камеры имеют специальный медный слой с микроскопической перфорацией. Принцип действия заключается в передаче тепловой энергии из одной части рабочего пространства в другую благодаря циклическому испарению и конденсации жидкости.

В настоящий момент пока нет информации о том, когда именно будут готовы первые коммерчески доступные продукты. Возможно, кое-что прояснится в ходе мероприятия 2008 AMD Technical Forum and Exposition на Тайване, куда Celsia Technologies была приглашена в рамках объявленного сотрудничества с AMD.

Google рассказал о своих планах по борьбе с фишингом нового …
Несмотря на то, что технологии безопасности продолжают совершенствоваться, фишинг до сих пор остается бол…
Индия ведет переговоры с Intel и TSMC о создании местных зав…
Индия, по-видимому, ведет переговоры с крупными производителями микросхем Intel, GlobalFoundries и даже T…
Goodix представил новый чипсет Bluetooth LE…
Современные гаджеты состоят из многих микросхем и датчиков, чтобы обеспечить бесперебойную работу. Компан…
Lenovo анонсировала новый подъемный стол T7…
Lenovo Legion представила в Китае новый подъемный стол T7. Подъемный стол оснащен двигателями 1600 Н и мо…
Узел TSMC N3E имеет хорошую доходность, массовое производств…
Еще в марте были сообщения о том, что узел TSMC N3E был перенесен с 2024 года на конец 2023 года. Однако …
E Ink выпустила трехцветную электронную бумагу E Ink Gallery…
Компания E Ink, создатель, пионер и мировой коммерческий лидер в области технологии цифровой бумаги, сего…
Fujitsu запускает «Fujitsu Computing as a Service» доступ к …
Fujitsu сегодня объявила о запуске своего нового портфеля услуг Fujitsu Computing as a Service (CaaS) для…
Технологии прямого извлечения лития могут увеличить производ…
Rio Tinto, General Motors и даже Министерство энергетики США вкладывают значительные средства в новые тех…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor