32-нм флэш-память от Toshiba

32-нм флэш-память от Toshiba width=Как стало известно ресурсу MegaObzor.com, японская корпорация Toshiba официально заявила о намерении вскоре начать поставки микросхем флэш-памяти типа NAND MLC, выполненных по 32-нм проектным нормам. На сегодняшний день уже доступны тестовые образцы 32-Гбит чипов, которые отличаются наибольшей плотностью из всех представленных на рынке решений. В июле партнеры корпорации Toshiba получат образцы 16-Гбит микросхем, выпущенных по 32-нм техпроцессу.


Пресс-служба Toshiba отмечает, что спрос на флэш-память постоянно увеличивается благодаря расширению рынка мобильных телефонов и другого мобильного оборудования с поддержкой воспроизведения мультимедиа. Повышаются требования к емкости и компактности чипов. Toshiba надеется, что с выпуском новых 32-нм продуктов ей удастся укрепить свои позиции на рынке.

Массовое производство 32-Гбит памяти намечено на июль 2009 года. Серийный выпуск моделей емкостью 16 Гбит стартует в третьем квартале текущего финансового года, то есть в период с октября по декабрь 2009. Новинки будут производиться на заводе Yokkaichi Operations в префектуре Миэ.

Напомним, в ноябре прошлого года компании Intel и Micron заявили о начале производства NAND MLC памяти по нормам 34 нм. Эти чипы выпускаются на 300-мм пластинах и обладают емкостью 32 Гбит.

Google рассказал о своих планах по борьбе с фишингом нового …
Несмотря на то, что технологии безопасности продолжают совершенствоваться, фишинг до сих пор остается бол…
Индия ведет переговоры с Intel и TSMC о создании местных зав…
Индия, по-видимому, ведет переговоры с крупными производителями микросхем Intel, GlobalFoundries и даже T…
Goodix представил новый чипсет Bluetooth LE…
Современные гаджеты состоят из многих микросхем и датчиков, чтобы обеспечить бесперебойную работу. Компан…
Lenovo анонсировала новый подъемный стол T7…
Lenovo Legion представила в Китае новый подъемный стол T7. Подъемный стол оснащен двигателями 1600 Н и мо…
Узел TSMC N3E имеет хорошую доходность, массовое производств…
Еще в марте были сообщения о том, что узел TSMC N3E был перенесен с 2024 года на конец 2023 года. Однако …
E Ink выпустила трехцветную электронную бумагу E Ink Gallery…
Компания E Ink, создатель, пионер и мировой коммерческий лидер в области технологии цифровой бумаги, сего…
Fujitsu запускает «Fujitsu Computing as a Service» доступ к …
Fujitsu сегодня объявила о запуске своего нового портфеля услуг Fujitsu Computing as a Service (CaaS) для…
Технологии прямого извлечения лития могут увеличить производ…
Rio Tinto, General Motors и даже Министерство энергетики США вкладывают значительные средства в новые тех…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor