Лучшие товары для ремонта БГА

, Автор - ; [4015]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Поделиться в социальных сетях:


FireEye – принципиально новое средство з...
FireEye – принципиально новое средство защиты от вирусов приходит в РоссиюТрадиционные методы защиты на основе сигнатур, такие как межсетевые экраны, системы предотвращения вторжений, антивирусные пр...
Обзор TrendVision TV-103 GPS. Видеорегис...
Обзор TrendVision TV-103 GPS. Видеорегистратор зеркалоВидеорегистартор, выполненный в форм-факторе салонного зеркала один из самых удобных и функциональных вариантов из доступных ...
Пресс-конференция от МТС по итогам работ...
Пресс-конференция от МТС по итогам работы в 2016 году Важно отметить, что в пятницу, 17 марта 2017 года, прошла мини пресс-конференция с директором одного из самых популярных ...
Обзор EZVIZ C2W. Видеонаблюдение с удале...
Обзор EZVIZ C2W. Видеонаблюдение с удаленным доступомВ августе 2016 года во время детального тестирования EZVIZ C3C мы среди прочего говорили о возможности масштабирования видеон...
Обзор LoveYoyToBits. Игра вас растрогает...
Обзор LoveYoyToBits. Игра вас растрогаетИгра LoveYoyToBits в корне отличается от того, что вы привыкли видеть на своем смартфоне. Обычно мы во что играем? В стратеги...
Предварительный обзор Doogee Shoot 2. Дв...
Предварительный обзор Doogee Shoot 2. Две камеры - мастхэвОфициально представлен смартфон Doogee Shoot 2, который отлично подойдет тем пользователям, которые не хотят тратить много де...
Обзор PNY The DiscoVRy Headset (VRH-DIS-...
Обзор PNY The DiscoVRy Headset (VRH-DIS-01-KK-RB). Шлем VR с удобным креплениемVR-шлемы были одним из главных трендов в прошлом году в сфере IT. Проводились специализированные выставки, к созданию контент...
Обзор Fly FS514 Cirrus 8. Симпатичный и ...
Обзор Fly FS514 Cirrus 8. Симпатичный и недорогой смартфонСмартфоны Fly хорошо известны российским пользователям, на сегодняшний день они располагают внушительным арсеналом моделей и ...
Обзор Realpolitiks. Политика в игровом р...
Обзор Realpolitiks. Политика в игровом режимеВ большинстве случаев игры про политику или экономику делают достаточно казуальными, так как создать что-то действительно кру...
Предварительный обзор BlackBerry Aurora....
Предварительный обзор BlackBerry Aurora. Этого мы не ожидалиСовсем недавно компания BB Merah Putih, которая получила права на производство смартфонов BlackBerry в Индонезии, представила...
Обзор NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti Founder...
Обзор NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti Founders Edition (NEB108T019LC-PG611F). Подробный тест в 4К и Full HDНе так давно мы опубликовали детальное сравнение NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti с GeForce GTX 1080 в современных играх. В коммент...
Epson Moverio BT-300 - очки дополненной ...
Epson Moverio BT-300 - очки дополненной реальности нового поколенияДополненная реальность - одна из стремительно растущих отраслей 21 века. Она врывается в нашу жизнь настолько стремительно на...
Тесты
Превью
В центре кадра
Рецензии
Презентации
Бренды
Тэги
О проекте

МегаОбзор
МегаОбзор

2006-2017 © MegaObzor