Лучшие товары для ремонта БГА

2011-01-26, Автор - Hardmind; [4904]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Комментарии:
Компания vivo представило новый смартфон...
Компания vivo представило новый смартфонКитайский производитель vivo представил новый смартфон vivo Z3. По дизайну он точно такой же как и vivo Z...
Подборка лучших микроволновок...
Подборка лучших микроволновокНе каждый из нас любит заморачиваться с подогревом еды, особенно по утрам, пачкать много лишней посуды, а...
Компания Palm создала аксессуар для смар...
Компания Palm создала аксессуар для смарИногда компании любят эксперементировать с новыми категориями продуктов. В каких то случаях это превращае...
Vertu снова возвращается...
Vertu снова возвращаетсяПомните, когда Vertu был актуальным в те дни, будучи премиальным суб-брендом Nokia? Он продолжал отодвига...
Xiaomi Mi Mix 3 выйдет 25 октября...
Xiaomi Mi Mix 3 выйдет 25 октябряXiaomi Mi Mix 3 выйдет 25 октября, но компания сливала небольшие тизеры на китайские сайты. ...
Сгибаемый дисплей от LG Display...
Сгибаемый дисплей от LG DisplayМногие наслышаны о слухах про сгибаемые смартфоны, но мало кто слышал про гибкие планшеты. ...
Предварительный обзор Huawei Enjoy 9 Plu...
Предварительный обзор Huawei Enjoy 9 PluБуквально лет пять назад все говорили о том, что диагональ дисплея в 3,5 дюйма является наиболее оптималь...
Поделиться в социальных сетях:


Предварительный обзор Huawei Enjoy 9 Plu...
Предварительный обзор Huawei Enjoy 9 PluБуквально лет пять назад все говорили о том, что диагональ дисплея в 3,5 дюйма является наиболее оптималь...
Обзор Bomber. Зарабатываем на ракетах...
Обзор Bomber. Зарабатываем на ракетахБольшая часть современных казуальных игр кажутся скучными и не очень интересными по целому ряду причин. Г...
Обзор ноутбуков ASUS TUF Gaming FX505, A...
Обзор ноутбуков ASUS TUF Gaming FX505, AПока вся играющая молодежь столицы с упоением тестировала новые игры на «Игромире-2018», за кулисами само...
Предварительный обзор Cooler Master Cont...
Предварительный обзор Cooler Master ContКомпания Cooler Master запустила на просторах Kickstarter совершенно невероятный проект под названием Coo...
Обзор The Swindle. Отличная игра про сти...
Обзор The Swindle. Отличная игра про стиВ последнее время, и я не перестану это повторять, разработчики инди-проектов делают намного более интере...
Предварительный обзор Creative Sound Bla...
Предварительный обзор Creative Sound BlaДлительное время разработчики игровой периферии активно избегали консоли. Рынок был не очень развит, да и...
Обзор Bouncemaster. Шикарная игра...
Обзор Bouncemaster. Шикарная играНа  современном рынке казуальных игр есть большая проблема с отсутствием новых ярких идей. Большая часть ...
Предварительный обзор Thermaltake View 3...
Предварительный обзор Thermaltake View 3Компьютерные корпусы давно перестали быть чем-то обычным. Сейчас пользователи покупают настоящие произвед...
Предварительный обзор SteelSeries Rival ...
Предварительный обзор SteelSeries Rival Рынок игровой периферии давно перестал быть чем-то простеньким и недорогим. Геймеры хотят получить от пер...
Honor представила премиальный смартфон H...
Honor представила премиальный смартфон H10 октября в Москве прошла презентация смартфона Honor 8X. Модель позиционирует себя, как премиальный сма...
Предварительный обзор Alienware m15. Шик...
Предварительный обзор Alienware m15. ШикВ последнее время игровых ноутбуков стало все меньше — то производители прямо каждый день выпускали новые...
Обзор Battlerite Royale. Королевская бит...
Обзор Battlerite Royale. Королевская битКоролевские битвы пользуются бешеной популярностью среди геймеров — каждый хочет получить удовольствие от...

МегаОбзорМегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выдано РоскомнадзоромМегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2018 © MegaObzor