Лучшие товары для ремонта БГА

2011-01-26, Автор - Hardmind; [4313]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения.

В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Комментарии:
Последние комментарии на сайте:
Поделиться в социальных сетях:


Предварительный обзор Vivo V7+. Шикарное...
Предварительный обзор Vivo V7+. ШикарноеЧто же, можно официально говорить о том, что производители со всего мира резко решили сменить дизайн свое...
Предварительный обзор Razer Wolverine Ul...
Предварительный обзор Razer Wolverine UlСтоит отметить, что абсолютно все игровые девайсы от компании Razer стоят дороже конкурентов и далеко не ...
Обзор Thimbleweed Park. Фанатам жанра по...
Обзор Thimbleweed Park. Фанатам жанра поСтоит сказать, что игра оказалась на уровень выше того, чего я от нее ожидал. Не буду делать вид, что я ф...
Предварительный обзор Dell Alienware A W...
Предварительный обзор Dell Alienware A WИгровые мониторы - достаточно интересная тема, которая обсуждается постоянно и в которой производители со...
Предварительный обзор BenQ GL2580HM. Мон...
Предварительный обзор BenQ GL2580HM. МонОфициально представлен монитор BenQ GL2580HM, который понравится как ценителям просто недорогих и качеств...
Обзор Prime Arena. Что будет, если скрес...
Обзор Prime Arena. Что будет, если скресИгра Prime Arena представляет собой некую смесь жанров, которая, как оказалось, вполне затягивает и прино...
Предварительный обзор Apple Beats Studio...
Предварительный обзор Apple Beats StudioКомпания Apple официально анонсировала наушники Beats Studio 3, которые оказались достаточно стильными, к...
NVIDIA представила платформу ноутбуков M...
NVIDIA представила платформу ноутбуков M14 сентября состоялась презентация Nvidia, которая была посвящена новой платформе Max-Q. Она позволила вн...
Предварительный обзор Xiaomi Mi A1. Очен...
Предварительный обзор Xiaomi Mi A1. ОченСостоялся официальный анонс мобильного телефона Xiaomi Mi A1, который компания решила представить всего з...
ASUS представила новую серию игровых мат...
ASUS представила новую серию игровых мат12 сентября компания ASUS показала новую линейку материнских плат. Кроме того AMD продемонстрировала ...
Предварительный обзор iPhone 8. Семерка ...
Предварительный обзор iPhone 8. Семерка Если iPhone X нас не сильно впечатлил, то iPhone 8 оказался совершенно проходным анонсом, на котором даже...
Обзор The Room 2. Лучшая головоломка на ...
Обзор The Room 2. Лучшая головоломка на Стоит сразу отметить, что головоломок как таковых на настольном компьютере практически нет. Конечно, имею...
МегаОбзор
МегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2017 © MegaObzor