Лучшие товары для ремонта БГА

2011-01-26, Автор - Hardmind; [4969]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Комментарии:
UMIDIGI UMI ONE MAX отдают со скидкой...
UMIDIGI UMI ONE MAX отдают со скидкойМы привыкли к тому, что современные смартфоны стоят каких-то невообразимых денег и для покупки нового уст...
Neowallet 2 защитит ваши карты...
Neowallet 2 защитит ваши картыВ последнее время мы перестали пользоваться наличными деньгами — практически везде можно заплатить кредит...
This Is the Police вышла на iOS и Androi...
This Is the Police вышла на iOS и AndroiПопулярная стратегия This Is the Police отправилась на мобильные платформы iOS и Android. Думаю, преданны...
VIVO планирует открыть завод в Индии...
VIVO планирует открыть завод в ИндииКитайская компания vivo является сильным игроком на индийском рынке, в основном благодаря способности про...
Новая информация смартфона Honor View 20...
Новая информация смартфона Honor View 2026 декабря официально будет продемонстрирован смартфон Honor View 20. ...
Обзор Thermaltake Riing Trio 12 LED RGB ...
Обзор Thermaltake Riing Trio 12 LED RGB В арсенале компании Thermaltake есть весь необходимый арсенал для сборки высокопроизводительных и красивы...
В продажу выходит новая версия флагмана ...
В продажу выходит новая версия флагмана Компания ZTE выпустила в продажу продвинутый гаджет Nubia X Collectors Edition с увеличенным объемом памя...
Игровой ПК MSI Infinite X 9th получил CP...
Игровой ПК MSI Infinite X 9th получил CPКомпания MSI представила настольный компьютер Infinite X 9th, который предназначен для самых требовательн...
Поделиться в социальных сетях:


Предварительный обзор Chuwi Hi10 Air. Но...
Предварительный обзор Chuwi Hi10 Air. НоВ последнее время производители планшетных компьютеров стали активно работать в направлении гибридных реш...
Обзор Stickman Hook. Как Человек-паук...
Обзор Stickman Hook. Как Человек-паукГеймеры обожают простенькие игровые проекты, так как на них не нужно тратить много свободного времени — т...
Предварительный обзор X2 Spartan 716. От...
Предварительный обзор X2 Spartan 716. ОтВ последнее время пользователи стали все чаще присматриваться к компактным корпусам. Дело в том, что виде...
Обзор Spinner.io. Развлекаемся как можем...
Обзор Spinner.io. Развлекаемся как можемВ последнее время огромной популярностью пользуются казуальные игры с быстрыми раундами — геймеры не хотя...
Оплата проезда с помощью банковских карт...
Оплата проезда с помощью банковских карт11 декабря 2018г. в Казань состоялось торжественное мероприятие, посвященное завершению модернизации сист...
Предварительный обзор Rapoo VH300. Мягко...
Предварительный обзор Rapoo VH300. МягкоИгровая гарнитура давно перестала быть чем-то обычным и стандартным. Многие геймеры покупают дороге устро...
Обзор Duels. Странный файтинг...
Обзор Duels. Странный файтингПри создании большинства современных мобильных игр разработчики думают в первую очередь о том, как правил...
Предварительный обзор ASUS Zenfone Max (...
Предварительный обзор ASUS Zenfone Max (В последнее время на рынке смартфонов очень мало достойных представителей бюджетного класса, так как круп...
Обзор Munchkin.io. Почти как королевская...
Обзор Munchkin.io. Почти как королевскаяВ последнее время очень много появилось игр, которые как-то копируют жанр королевских битв. Для кого-то и...
Обзор PNY Wireless Charging Base 10W (P-...
Обзор PNY Wireless Charging Base 10W (P-Стандарт беспроводной зарядки Qi начинает поддерживать все большее количество устройств, работающих на ба...
Предварительный обзор Razer Blade Stealt...
Предварительный обзор Razer Blade StealtНа протяжении длительного времени все относились к компании Razer только как к производителю продвинутой ...
Предварительный обзор darkFlash Skywalke...
Предварительный обзор darkFlash SkywalkeВ последнее время очень много производителей делают упор на стеклянные панели в корпусе. Это смотрится кр...

МегаОбзорМегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выдано РоскомнадзоромМегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2018 © MegaObzor