Лучшие товары для ремонта БГА

2011-01-26, Автор - Hardmind; [4432]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Комментарии:
Последние комментарии на сайте:
Поделиться в социальных сетях:


Компания Яндекс выпустила Турбо-страницы...
Компания Яндекс выпустила Турбо-страницы22 ноября в рамках конференции «7 веб-мастрерская» состоялся запуск турбо страниц в поиске Яндекс. Турбо-...
Предварительный обзор OnePlus 5T. Убийца...
Предварительный обзор OnePlus 5T. УбийцаНесмотря на то, что многие пользователи считают рынок мобильных телефонов вполне спокойным и размеренным,...
Обзор Shooting King. Добротная стрельба...
Обзор Shooting King. Добротная стрельбаХочу сразу отметить, что большинство проектов на мобильных телефонах не задевают пользователя вообще ника...
Предварительный обзор Ulefone Mix 2. Тре...
Предварительный обзор Ulefone Mix 2. ТреНесмотря на весь негатив к китайским брендам и смартфонам, именно производители из Китая показывают лучши...
Обзор EWA. Учим английский...
Обзор EWA. Учим английскийСтоит отметить, что изучением английского языка сейчас стали увлекаться очень многие пользователи - совре...
Предварительный обзор Blackview A10. Дос...
Предварительный обзор Blackview A10. ДосНедорогих мобильных телефонов на рынке достаточно много и сказать, что Blackview A10 прямо сильно выделяе...
Обзор Injustice 2 на PC. Вот таким долже...
Обзор Injustice 2 на PC. Вот таким должеВступление Современные игры сильно изменились - разработчики стали больше времени уделять лут-б...
Предварительный обзор Bang & Olufsen Beo...
Предварительный обзор Bang & Olufsen BeoЕсли вы следите за информационными ресурсами об электронике, например наш сайт читаете, то вы точно видел...
Обзор Today Weather. Красивая погода...
Обзор Today Weather. Красивая погодаПриложение для отслеживания погоды - весьма важная штука, особенно если вы работаете в офисе и хочется не...
Обзор Call of Duty: WWII. Возвращение к ...
Обзор Call of Duty: WWII. Возвращение к После выхода в свет Call of Duty Infinite Warfare многие фанаты франшизы стали говорить, что разработчики...
OPPO F5 официально представлен...
OPPO F5 официально представлен16 ноября в Москве состоялась презентация нового смартфона компании OPPO F5. Не проста девайс продается п...
Предварительный обзор Mixcder MS301. Отл...
Предварительный обзор Mixcder MS301. ОтлВ последнее время многие разработчики музыкальной продукции стараются избавиться от проводов. Не все, кон...
МегаОбзор
МегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2017 © MegaObzor