Лучшие товары для ремонта БГА

2011-01-26, Автор - Hardmind; [5059]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Комментарии:
Обзор Oklick OK-163. Доступная акустичес...
Обзор Oklick OK-163. Доступная акустичесСогласитесь, современные пользователи ПК и ноутбуков достаточно щепетильно относятся к качеству звука кол...
Качественные винтовые компрессоры для пр...
Качественные винтовые компрессоры для прСогласитесь, современные технологии развиваются невероятными темпами и вместе с ними совершенствуются и д...
Закончил строительство дома? Пора обустр...
Закончил строительство дома? Пора обустрСогласитесь, многие все лето достраивали свои дома, чтобы к наступлению холодов начать внутренние работы....
Обзор Genius QCam 6000. Веб-камера для в...
Обзор Genius QCam 6000. Веб-камера для вЗа последние несколько лет интерес к веб-камерам вырос, связано это с ростом популярности веб-трансляций,...
Особенности использования обратной беспр...
Особенности использования обратной беспрТак же, как и Huawei Mate 20 Pro, серия Samsung Galaxy S10 поддерживает обратную беспроводную зарядку. Фу...
D-Link DIR-2680 - маршрутизатор Wi-Fi на...
D-Link DIR-2680 - маршрутизатор Wi-Fi наD-Link представила свой маршрутизатор DIR-2680 DIR-2680, с великолепным промышленным дизайном. По сути, э...
Складной смартфон Samsung Galaxy Fold оц...
Складной смартфон Samsung Galaxy Fold оцКомпания Samsung представила складной смартфон Galaxy Fold, который открывает новую линейку. Новинку осна...
Смартфон Nokia 8 обновили до Android 9.0...
Смартфон Nokia 8 обновили до Android 9.0Вчера мы писали о том, что компания HMD Global начала распространять обновление до Android 9.0 Pie для см...
Поделиться в социальных сетях:


Предварительный обзор Samsung Galaxy S10...
Предварительный обзор Samsung Galaxy S10Компания Samsung официально представила свой новый флагман под названием Samsung Galaxy S10, который оказ...
Обзор Resort Boss: Golf. Стань менеджеро...
Обзор Resort Boss: Golf. Стань менеджероМне всегда нравились подобные экономические стратегии, в которых очень много переменных и нужно постепенн...
Предварительный обзор ZOTAC Gaming GeFor...
Предварительный обзор ZOTAC Gaming GeForПроизводителям видеокарт приходится несладко в последнее время — новая линейка видеокарт стоит каких-то б...
Обзор Red Tractor Tycoon. Создаём свою ф...
Обзор Red Tractor Tycoon. Создаём свою фМне всегда нравились подобные игры тем, что они не требуют от вас отличной реакции или каких-то невероятн...
Компания Hobby World выпустила первый но...
Компания Hobby World выпустила первый ноЖурнал «Мир Фантастики», издающийся с 2003 года стал настолько популярен у населения нашей страны, что но...
Предварительный обзор Cooler Master Mast...
Предварительный обзор Cooler Master MastВ последнее время многие геймеры стали обращать внимание на компактные игровые корпуса. В этом есть опред...
Обзор Plane Mechanic Simulator. Ремонтир...
Обзор Plane Mechanic Simulator. РемонтирНужно понимать, что Plane Mechanic Simulator — довольно необычная игра, которая требует от вас определенн...
Предварительный обзор Samsung Galaxy Tab...
Предварительный обзор Samsung Galaxy TabМногие привыкли к тому, что на рынке есть всего один достойный планшетный компьютер — iPad. У компании Ap...
Обзор Far Cry New Dawn. Отличное продолж...
Обзор Far Cry New Dawn. Отличное продолжЯ играл в Far Cry 5 и эта игра принесла мне массу удовольствия. Злодеи вызывали эмоции, их хотелось наказ...
Предварительный обзор Fujifilm X-T30. Кр...
Предварительный обзор Fujifilm X-T30. КрКомпактные камеры — довольно удобная вещь не только для путешествий, но и для любительской или профессион...
Предварительный обзор Meizu 16 Plus Soun...
Предварительный обзор Meizu 16 Plus SounСовременным производителям смартфонов очень тяжело привлечь к себе внимание аудитории — нас уже разбалова...
Mio представила многофункциональные виде...
Mio представила многофункциональные виде13 февраля в Москве прошла пресс-конференция компании Mio, на которой были показаны две новые модели виде...

МегаОбзорМегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выдано РоскомнадзоромМегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2019 © MegaObzor