Лучшие товары для ремонта БГА

2011-01-26, Автор - Hardmind; [5171]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Комментарии и отзывы
«Умные машины» в Cyberpunk 2077 ...
«Умные машины» в Cyberpunk 2077 CD Projekt Red продолжают радовать игроков новыми подробностями о Cyberpunk 2077. Сначала разработчики ра...
Xiaomi добавит в лаунчер MIUI меню с при...
Xiaomi добавит в лаунчер MIUI меню с приОдин из участников форума XDA-Developers нашёл в Alpha-версии MIUI Launcher 4.10.6.1025-06141703 нововвед...
Samsung Galaxy Note 9 получил ночной реж...
Samsung Galaxy Note 9 получил ночной режКомпания Samsung выпустила новую версию прошивки для фаблета Galaxy Note 9. ...
Игровой кризис Amazon: компания закрыла ...
Игровой кризис Amazon: компания закрыла Пока одни студии показывали свои игры на E3 2019, Amazon Game Studios увольняла сотрудников. ...
Взломанные аккаунты Instagram теперь буд...
Взломанные аккаунты Instagram теперь будInstagram тестирует новый процесс восстановления учётных записей, который будет проще для пользователей и...
В Mortal Kombat 11 добавят ранговый подб...
В Mortal Kombat 11 добавят ранговый подбMortal Kombat 11 получит обновление, которое добавит в игру ранговый режим с уникальными наградами. ...
Xiaomi представила пылесос за $57...
Xiaomi представила пылесос за $57Компания Xiaomi представила на своей платформе коллективного финансирования Youpin новый пылесос — Deerma...
Redmi K20 Pro стал самым быстрым смартфо...
Redmi K20 Pro стал самым быстрым смартфоИндийское подразделение Redmi объявило флагман Redmi K20 Pro самым быстрым смартфоном в мире. Данное утве...


Creative представила новые наушники для ...
Creative представила новые наушники для 13 июня в Москве прошла презентация компании Creative Technology, в рамках которой были представлены новы...
Предварительный обзор Cooler Master Cosm...
Предварительный обзор Cooler Master CosmСтоит сразу сказать, что компьютерный корпус Cooler Master Cosmos C700P многие геймеры считают лучшим реш...
Обзор Football, Tactics & Glory. Необычн...
Обзор Football, Tactics & Glory. НеобычнФутбольных симуляторов на рынке не так много, ведь у разработчиков из EA и Konami настоящая монополия в э...
Предварительный обзор ASUS ROG Strix LC ...
Предварительный обзор ASUS ROG Strix LC На просторах интернета появилась информация о системе охлаждения ASUS ROG Strix LC 360, которая выглядит ...
Предварительный обзор Sony Xperia 1. Оче...
Предварительный обзор Sony Xperia 1. ОчеОфициально представлен флагман Sony Xperia 1, который уже доступен в России и его уже можно пойти и заказ...
Предварительный обзор Xiaomi Mi 9T. Стои...
Предварительный обзор Xiaomi Mi 9T. СтоиОфициально представлен смартфон Xiaomi Mi 9T, который выглядит достаточно привлекательно, стоит адекватны...
Обзор Eternity: The Last Unicorn. Ужасна...
Обзор Eternity: The Last Unicorn. УжаснаИзначально мне Eternity: The Last Unicorn понравилась и я даже решил, что буду играть с большим удовольст...
Realme решила завоевать российский рынок...
Realme решила завоевать российский рынок«Отпочковавшаяся» в прошлом году от OPPO, компания Realme решила выйти на российский рынок с тремя моделя...
Предварительный обзор Xiaomi Mi Band 4. ...
Предварительный обзор Xiaomi Mi Band 4. Сегодня мы поговорим о новом устройстве под названием Xiaomi Mi Band 4, которое уже поступило в продажу и...
Обзор Nova Drift. В духе классики...
Обзор Nova Drift. В духе классикиНам крайне часто на глаза попадаются игры, которые выглядят странно и совсем не тянут на обор, но потом п...
Предварительный обзор Sennheiser GSP 670...
Предварительный обзор Sennheiser GSP 670Современные геймеры привыкли к тому, что с комфортом можно играть исключительно с наушниками проводного т...
Обзор Journey Of Life. Выживаем на остро...
Обзор Journey Of Life. Выживаем на остроИгры про выживание хороши тем, что вы можете зайти и попробовать себя в новой стихии, в новом амплуа. Так...

МегаОбзорМегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выдано РоскомнадзоромМегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2019 © MegaObzor