Лучшие товары для ремонта БГА

2011-01-26, Автор - Hardmind; [4418]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Комментарии:
Последние комментарии на сайте:
Поделиться в социальных сетях:


Предварительный обзор PNY PrevailPRO P40...
Предварительный обзор PNY PrevailPRO P40Анонс ноутбука PNY PrevailPRO P4000 не стал большой неожиданностью для рынка по той простой причине, что ...
Обзор Cablexpert CC-USB2-AMLM2-1M. Недор...
Обзор Cablexpert CC-USB2-AMLM2-1M. НедорВступление Начну с того, что если вы пользуетесь любой техникой Apple, за исключением ноутбуков...
Обзор BingHan Garden. Шикарная "три-в-ря...
Обзор BingHan Garden. Шикарная Казуальные игры - дело весьма рискованное. Дело в том, что когда создаешь игру такого уровня, то нужно ли...
Предварительный обзор Smartisan Nut Pro ...
Предварительный обзор Smartisan Nut Pro Иногда малоизвестные компании показывают решения, которые явно заслуживают внимания пользователей. Наприм...
Обзор Sleep Cycle. Настраиваем свой сон...
Обзор Sleep Cycle. Настраиваем свой сонСон - весьма важная составляющая нашей жизни и от качества и продолжительности вашего сна будет зависеть ...
Предварительный обзор Panasonic Lumix DC...
Предварительный обзор Panasonic Lumix DCРелиз камеры Panasonic Lumix DC-G9 получил далеко не таким веселым, как ожидали разработчики, мне так каж...
Обзор Star Wars: Battlefront II. Во всей...
Обзор Star Wars: Battlefront II. Во всейВступление Мне очень трудно оценивать игру объективно, так как я большой фанат «Звездных войн» ...
Предварительный обзор Nokia Steel. Обнов...
Предварительный обзор Nokia Steel. ОбновНикогда бы не подумал, что в сети серьезно будут обсуждать новые умные часы компании Nokia. Однако, совре...
Обзор Destiny 2. Заявка на "Шутер года"...
Обзор Destiny 2. Заявка на Вступление Первая часть игры Destiny игрокам понравилась, но было ощущение, что некоторые момен...
Предварительный обзор Razer Tartarus V2....
Предварительный обзор Razer Tartarus V2.Стоит сразу отметить, что Razer Tartarus V2 - девайс далеко не для всех и не каждый покупатель из числа г...
Обзор Афиша-Еда. Готовим вкусно...
Обзор Афиша-Еда. Готовим вкусноСтоит сразу отметить, что приложение будет интересно далеко не всем - если вы не готовите вообще и это де...
Предварительный обзор LucidSound LS25 eS...
Предварительный обзор LucidSound LS25 eSВ последнее время стало модно все делать для киберспорта - мониторы, игровая периферия, кресла даже. Все ...
МегаОбзор
МегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2017 © MegaObzor