Лучшие товары для ремонта БГА

2011-01-26, Автор - Hardmind; [4156]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения.

В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Комментарии:
Последние комментарии на сайте:
Поделиться в социальных сетях:


Мегафон готовит сети 4G к пятикратному у...
Мегафон готовит сети 4G к пятикратному уБыстрая скорость загрузки файлов, страниц, видеороликов на смартфонах стала привычным делом. Мобильный ин...
Обзор Sudden Strike 4. Превью крутой стр...
Обзор Sudden Strike 4. Превью крутой стрСовременный рынок компьютерных игр просто перенасыщен теми играми, которые банально приносят прибыль - ус...
Предварительный обзор Microsoft Xbox One...
Предварительный обзор Microsoft Xbox OneАнонс новой консоли Microsoft Xbox One X не стал большой новостью - многие ожидали новинку, в сети было м...
Предварительный обзор OnePlus 5. Новинка...
Предварительный обзор OnePlus 5. НовинкаМы достаточно давно слушали и фильтровали слухи о смартфоне OnePlus 5, достаточно долго ждали первых фото...
Обзор Sonic Surfer. Очень красивая игруш...
Обзор Sonic Surfer. Очень красивая игрушБольшинство современных казуальных игр делаются с прицелом на быструю прибыль - добавляют массу рекламы, ...
Обзор ParkFace. Прогулки станут веселее...
Обзор ParkFace. Прогулки станут веселееПроблема поиска места для прогулки или свидания - извечна. Зимой и летом парни тратят массу времени на то...
Предварительный обзор ZTE V870. Недорого...
Предварительный обзор ZTE V870. НедорогоБольшинство современных смартфонов на рынке среднего уровня совершенно не радуют - сейчас производители л...
Предварительный обзор Blackview BV8000 P...
Предварительный обзор Blackview BV8000 PВсе мы знаем, что большинство смартфонов с защищенным корпусом имеют слабую начинку. Дело в том, что прои...
Обзор Okko. Смотреть фильмы стало проще...
Обзор Okko. Смотреть фильмы стало прощеРынок сервисов для просмотра фильмов по сети с телефона или планшета достаточно развит и вариантов много,...
Обзор Extreme Splash Water. Худшая игра ...
Обзор Extreme Splash Water. Худшая игра Я очень редко пишу обзоры на плохие игры, так как это немного не тот контент, который наши посетители хот...
Предварительный обзор Huawei Y7 Prime. Н...
Предварительный обзор Huawei Y7 Prime. НАбсолютное большинство современных смартфонов привлекает пользователей своей стоимостью. Давайте не будем...
Предварительный обзор Oppo R11. Две каме...
Предварительный обзор Oppo R11. Две камеВсе заметили, что тренд мобильного рынка этого года - смартфоны с двойной камерой. То есть, если ранее мы...
МегаОбзор
МегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2017 © MegaObzor