Лучшие товары для ремонта БГА

2011-01-26, Автор - Hardmind; [4566]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Комментарии:
Последние комментарии на сайте:
Поделиться в социальных сетях:


Candy Hoover Group подвела итоги 2017 го...
Candy Hoover Group подвела итоги 2017 го16 февраля в Москве состоялась пресс-конференция Candy Hoover Group, на которой были подведены итоги прош...
Предварительный обзор Corsair K63 Wirele...
Предварительный обзор Corsair K63 WireleБуквально несколько недель назад мы говорили о том, что мембранные клавиатуры ушли далеко вперед в сравне...
Обзор Cash Inc. Заработаем виртуальные м...
Обзор Cash Inc. Заработаем виртуальные мЯ могу смело сказать, что разработчики большинства мобильных продуктов не делают ничего, чтобы пользовате...
Предварительный обзор HP EliteDisplay Z2...
Предварительный обзор HP EliteDisplay Z2Современный рынок мониторов постепенно меняется в сторону 4К и этот формат уже стал более-менее доступным...
Обзор Secret of Mana. Ремейк, который ст...
Обзор Secret of Mana. Ремейк, который стСтоит сказать, что ремастеред Secret of Mana будет интересен в первую очередь тем пользователям, которые ...
Обзор Skyway Energy Fast. Беспроводная з...
Обзор Skyway Energy Fast. Беспроводная зБеспроводные зарядные устройства постепенно набирают высокую популярность среди пользователей флагманских...
Обзор Armored Warfare: Проект Армата. Ка...
Обзор Armored Warfare: Проект Армата. КаИгра Armored Warfare: Проект Армата вышла в свет относительно недавно - мы писали обзор где-то в 2015 год...
Обзор Cablexpert CC-USB2-AMLM31-1M. Это ...
Обзор Cablexpert CC-USB2-AMLM31-1M. Это Я обратил внимание на кабель Cablexpert CC-USB2-AMLM3-1M исключительно потому, что там в комплекте был пе...
Предварительный обзор Gigabyte Aorus AC3...
Предварительный обзор Gigabyte Aorus AC3Большинство производителей компьютерного железа стали выпускать свои брендрованные компьютерные корпуса. ...
Предварительный обзор IN WIN 305. Слишко...
Предварительный обзор IN WIN 305. СлишкоБольшинство современных корпусов за приличные деньги выглядят красиво. То есть, если вы хотите найти себе...
Предварительный обзор LG 38WK95C. Вот эт...
Предварительный обзор LG 38WK95C. Вот этДостаточно часто случаются ситуации, когда производитель показывает крутой продукт с отличными характерис...
Обзор Kingdom Come: Deliverance. Бриллиа...
Обзор Kingdom Come: Deliverance. БриллиаНа протяжении достаточно длительного времени мы слышали много информации об игре Kingdom Come: Deliveranc...
МегаОбзор
МегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2018 © MegaObzor