Лучшие товары для ремонта БГА - Mega Obzor

Лучшие товары для ремонта БГА

2011-01-26, Автор - Hardmind; [4828]
Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты такие как, шаблоны бга, шарики бга, станции бга. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.

Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить: отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП). Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж. Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами. Одно- или многочиповое исполнение. Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла. Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Шаблоны бга требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса. Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов). Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами. Малая индуктивность выводов.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука. Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array - в переводе с англ. - массив шариков, шарики бга). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы. При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом: 1) при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет 2) ноутбук выключается через несколько секунд после включения 3) после включения ноутбук постоянно перезагружается 4) не работают USB порты, клавиатура, тачпад 5) проблемы с изображением или полное его отсутствие 6) ноутбук включается после многократных попыток. Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев! В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

 

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ? В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя). Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, станции бга паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование. Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. 

 

Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату. Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт.


Комментарии:
Предварительный обзор Huawei Honor Note ...
Предварительный обзор Huawei Honor Note В сети длительное время обсуждали релиз Huawei Honor Note 10 и говорили о возможных характеристиках проду...
Гарнитура Samsung Odyssey+ засветилась н...
Гарнитура Samsung Odyssey+ засветилась нСудя по всему, компания Samsung готовит обновленную модель гарнитуры смешанной реальности HMD Odyssey, де...
Обзор SPEEDLINK STRIKE NX (SL-650100-BK)...
Обзор SPEEDLINK STRIKE NX (SL-650100-BK)Веселые посиделки с друзьями с парой геймпадов, приставкой и любимым шутером на большом экране. Море пози...
Huawei Nova 3 разошелся тиражом в 2 милл...
Huawei Nova 3 разошелся тиражом в 2 миллКомпания Huawei отчиталась о продажах смартфона Nova 3, который вышел чуть меньше месяца назад. За первые...
Производитель чехлов раскрыл дизайн Sony...
Производитель чехлов раскрыл дизайн SonyНемецкий ритейлер TVCMall опубликовал рендеры еще не представленного смартфона Sony Xperia XZ3, облаченно...
Nvidia GeForce GTX 2060 засветилась в бе...
Nvidia GeForce GTX 2060 засветилась в беВ базе данных популярного бенчмарка 3DMark появились результаты теста графического ускорителя GeForce GTX...
Обзор флешки Toshiba TransMemory U365 64...
Обзор флешки Toshiba TransMemory U365 64USB-флешки получили широкое распространение. Доступны всевозможные варианты исполнения с разными типами п...
Смартфон Oppo Realme 2 показался на ренд...
Смартфон Oppo Realme 2 показался на рендСудя по всему, компания Oppo готовит к выходу смартфон Realme 2, слухи о котором ходили последние недели....
Поделиться в социальных сетях:


Предварительный обзор Meizu 16. Новый ки...
Предварительный обзор Meizu 16. Новый киВ последнее время на рынке смартфонов произошло много перемен — сначала компания Apple показала свой смар...
Обзор Flip the Knife. Развлекаем нервы...
Обзор Flip the Knife. Развлекаем нервыКазуальные игры не просто так пользуются огромной популярностью среди геймеров. Дело в том, что не у всех...
Предварительный обзор Fossil Q Venture H...
Предварительный обзор Fossil Q Venture HМы уже не раз говорили, что рынок умных часов постепенно уходит в историю. Дело в том, что если вы большо...
Обзор Omlet Arcade. Новая стриминговая п...
Обзор Omlet Arcade. Новая стриминговая пПрямые трансляции сейчас есть буквально везде — вы можете в Инстаграм свое лицо отправить в режиме реальн...
Предварительный обзор Logitech Powered. ...
Предварительный обзор Logitech Powered. Компания Apple на своей презентации в октябре прошлого года рассказала про свою беспроводную зарядку, кот...
Обзор Hollywhoot. Снимаем свои фильмы...
Обзор Hollywhoot. Снимаем свои фильмыБольшинство современных мобильных игр создают без идеи и реализуют весьма плохо. Это не новость, ведь раз...
ТОП-10 лучших игр для Android 2018 года...
ТОП-10 лучших игр для Android 2018 годаВ последние годы мобильные игры развиваются семимильными шагами. Производители смартфонов улучшают свои м...
Предварительный обзор Cooler Master Mast...
Предварительный обзор Cooler Master MastЕсли вы следите за рынком компьютерного железа, то точно заметили популярность стеклянных вставок в корпу...
Обзор Crush Them All. Неплохой кликер...
Обзор Crush Them All. Неплохой кликерМы постоянно говорим про то, что разработчики мобильных игр делают исключительно простенькие проекты, где...
Обзор Run Around. Что-то необычное...
Обзор Run Around. Что-то необычноеВ большинстве случаев казуальные игры выглядят достаточно скучно и однообразно, так как разработчики прос...
Предварительный обзор LG Q8 (2018). Недо...
Предварительный обзор LG Q8 (2018). НедоВ последнее время можно заметить большую популярность смартфонов среднего класса от популярных производит...
Предварительный обзор Samsung Galaxy Not...
Предварительный обзор Samsung Galaxy NotДо анонса было понятно, что корейская компания Samsung не планирует революцию на мобильном рынке, скорее ...

МегаОбзорМегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выдано РоскомнадзоромМегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2018 © MegaObzor