AMD и Qualcomm объявили о сотрудничестве по оптимизации системы подключения Qualcomm FastConnect

AMD и Qualcomm Technologies, дочерняя компания Qualcomm Incorporated, сегодня объявили о сотрудничестве по оптимизации системы подключения Qualcomm FastConnect для вычислительных платформ на базе процессоров AMD Ryzen, начиная с процессоров AMD Ryzen PRO серии 6000 и Qualcomm FastConnect 6900. В системе FastConnect 6900 новейшие бизнес-ноутбуки на базе процессоров AMD Ryzen поддерживают подключение по Wi-Fi 6 и 6E, включая расширенные возможности беспроводной связи, реализованные в Windows 11.

В сотрудничестве с Microsoft ПК следующего поколения с Windows 11, такие как Lenovo ThinkPad Z Series и HP EliteBook 805 Series, могут использовать весь потенциал двойной станции Windows 11 Wi-Fi с помощью Qualcomm 4-Stream Dual Band Simultaneous. Несколько диапазонов Wi-Fi превосходят традиционные однодиапазонные соединения для улучшения качества видеоконференций, уменьшения задержки и повышения надежности соединения. Используя диапазон 6 ГГц, пользователи ноутбуков следующего поколения могут в полной мере воспользоваться его пропускной способностью и улучшенной скоростью, не конкурируя с какими-либо устройствами, отличными от 6E. Для ИТ-администраторов процессор AMD Manageability Processor, который теперь доступен в системах Ryzen PRO 6000, представляет собой решение, позволяющее удаленно управлять коммерческими платформами AMD. В сочетании с FastConnect 6900 это решение обеспечивает управление беспроводной сетью благодаря поддержке более 32 широко используемых профилей на основе открытых стандартов (DASH). Вместе процессор AMD Manageability и FastConnect 6900 открывают перед ИТ-специалистами расширенные возможности управления системами.
Google рассказал о своих планах по борьбе с фишингом нового …
Несмотря на то, что технологии безопасности продолжают совершенствоваться, фишинг до сих пор остается бол…
Индия ведет переговоры с Intel и TSMC о создании местных зав…
Индия, по-видимому, ведет переговоры с крупными производителями микросхем Intel, GlobalFoundries и даже T…
Goodix представил новый чипсет Bluetooth LE…
Современные гаджеты состоят из многих микросхем и датчиков, чтобы обеспечить бесперебойную работу. Компан…
Lenovo анонсировала новый подъемный стол T7…
Lenovo Legion представила в Китае новый подъемный стол T7. Подъемный стол оснащен двигателями 1600 Н и мо…
Узел TSMC N3E имеет хорошую доходность, массовое производств…
Еще в марте были сообщения о том, что узел TSMC N3E был перенесен с 2024 года на конец 2023 года. Однако …
E Ink выпустила трехцветную электронную бумагу E Ink Gallery…
Компания E Ink, создатель, пионер и мировой коммерческий лидер в области технологии цифровой бумаги, сего…
Fujitsu запускает «Fujitsu Computing as a Service» доступ к …
Fujitsu сегодня объявила о запуске своего нового портфеля услуг Fujitsu Computing as a Service (CaaS) для…
Технологии прямого извлечения лития могут увеличить производ…
Rio Tinto, General Motors и даже Министерство энергетики США вкладывают значительные средства в новые тех…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor