Чипсет Intel Z390 и блок-диаграмма микросхем
Intel опубликовала страницу, на которой есть информация о чипсете Z390, включая блок-схему набора микросхем, показывающую все подключения. Z390 будет поддерживать все настольные процессоры поколения Coffee Lake, но также будет совместим для следующего поколения.
Z390 обсуждался много, он предназначен для 8-ядерных процессоров Coffee Lake, но в ближайшее время их не ожидается. Z390 получит разъем LGA1151 с использованием традиционной шины чипсета DMI 3.0 (которая в основном представляет собой перекрестную линию / нисходящую линию x4 PCIe. Подобно набору микросхем Z370, в нем будет 24 полосы PCI-Express gen 3.0. Также аналогичным является хранение на шесть портов SATA с пропускной способностью 6 Гбит / с с поддержкой AHCI и RAID и до трех разъемов M.2 / U.2 32 Гбит / с.
Z390 обсуждался много, он предназначен для 8-ядерных процессоров Coffee Lake, но в ближайшее время их не ожидается. Z390 получит разъем LGA1151 с использованием традиционной шины чипсета DMI 3.0 (которая в основном представляет собой перекрестную линию / нисходящую линию x4 PCIe. Подобно набору микросхем Z370, в нем будет 24 полосы PCI-Express gen 3.0. Также аналогичным является хранение на шесть портов SATA с пропускной способностью 6 Гбит / с с поддержкой AHCI и RAID и до трех разъемов M.2 / U.2 32 Гбит / с.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
