В рамках своего плана IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturer) корпорация Intel объявила о создании фонда в размере 1 миллиарда долларов для поддержки стартапов на ранних стадиях и устоявшихся компаний, разрабатывающих прорывные технологии для литейной экосистемы. Сотрудничество между Intel Capital и Intel Foundry Services (IFS) направлено на то, чтобы извлечь выгоду из того, что Intel видит в будущем отрасли: с акцентом на платформу Open Chiplet и Open Interconnect Standard. Intel ищет партнеров для развертывания технологии упаковки, которые объединяют несколько ISA (архитектур набора инструкций) в одном чипе. Идея проста: клиенты будут стремиться смешивать и сочетать несколько IP-адресов в своих полупроводниковых конструкциях, используя преимущества разных сильных сторон (особенно в уравнении мощность/производительность/площадь) каждого из них.

Фонд нацелен на «поддержку стартапов на ранней стадии и устоявшихся компаний, создающих прорывные технологии для литейной экосистемы», это означает, что он будет работать как венчурный фонд, если проекты соответствуют общему плану IDM 2.0. Intel будет инвестировать в новые многообещающие проекты, гарантируя, что у перспективных проектов будет достаточно средств для масштабирования. В то же время это работает как способ для Intel уже привлечь клиентов из других конкурирующих литейных производств.