Усовершенствованная технология упаковки Intel Foveros позволяет Intel «смешивать и сочетать» IP-блоки технологии с различными элементами памяти и ввода-вывода - все в небольшом физическом корпусе для значительного уменьшения размера платы. Первый продукт, разработанный таким образом, - это «Lakefield».

Отраслевая аналитическая компания The Linley Group недавно назвала технологию 3D-стека Foveros от Intel «Лучшей технологией» в номинации «Выбор аналитиков 2019 года».

Lakefield совершенно новый класс чипов. Он обеспечивает оптимальный баланс производительности и эффективности с лучшими в своем классе возможностями подключения при небольшой занимаемой площади - площадь пакета Lakefield составляет всего 12 на 12 миллиметров. Его гибридная архитектура ЦП сочетает в себе энергосберегающие ядра «Tremont» с масштабируемым 10-нм ядром «Sunny Cove», обеспечивающим интеллектуальную производительность, когда это необходимо, и эффективность потребления энергии.

Эти преимущества предоставляют производителям оригинального оборудования большую гибкость для ПК с тонким и легким корпусом, включая новые категории ПК с двумя складными экранами.