Intel представила новый класс чипов Lakefield с технологией Foveros

Усовершенствованная технология упаковки Intel Foveros позволяет Intel «смешивать и сочетать» IP-блоки технологии с различными элементами памяти и ввода-вывода - все в небольшом физическом корпусе для значительного уменьшения размера платы. Первый продукт, разработанный таким образом, - это «Lakefield».

Отраслевая аналитическая компания The Linley Group недавно назвала технологию 3D-стека Foveros от Intel «Лучшей технологией» в номинации «Выбор аналитиков 2019 года».

Lakefield совершенно новый класс чипов. Он обеспечивает оптимальный баланс производительности и эффективности с лучшими в своем классе возможностями подключения при небольшой занимаемой площади - площадь пакета Lakefield составляет всего 12 на 12 миллиметров. Его гибридная архитектура ЦП сочетает в себе энергосберегающие ядра «Tremont» с масштабируемым 10-нм ядром «Sunny Cove», обеспечивающим интеллектуальную производительность, когда это необходимо, и эффективность потребления энергии.

Эти преимущества предоставляют производителям оригинального оборудования большую гибкость для ПК с тонким и легким корпусом, включая новые категории ПК с двумя складными экранами.

Закаленное стекло Gorilla Glass Victus 2 будет использоватьс…
Corning представила закаленное стекло Gorilla Glass Victus 2. Компания заверила, что новое стекло обладае…
Очки Huawei Vision Glass появились в продаже …
Компания Huawei дала старт китайским продажам очков Vision Glass, которые были представлены в прошлом мес…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2023
© MegaObzor