JEDEC выпускает обновление HBM3 для стандарта памяти с высокой пропускной способностью (HBM)

Ассоциация полупроводниковых технологий JEDEC, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, сегодня объявила о публикации следующей версии своего стандарта DRAM с высокой пропускной способностью (HBM): JESD238 HBM3, которую можно загрузить с веб-сайта JEDEC. HBM3 — это инновационный подход к повышению скорости обработки данных, используемый в приложениях, где более высокая пропускная способность, более низкое энергопотребление и емкость на единицу площади необходимы для успеха, включая обработку графики и высокопроизводительные вычисления и серверы.

Ключевые атрибуты нового HBM3 включают в себя:
  • Расширение проверенной архитектуры HBM2 для еще большей пропускной способности, удвоение скорости передачи данных на вывод по сравнению с поколением HBM2 и определение скорости передачи данных до 6,4 Гбит/с, что эквивалентно 819 ГБ/с на устройство.
  • Удвоение количества независимых каналов с 8 (HBM2) до 16; с двумя псевдоканалами на канал, HBM3 фактически поддерживает 32 канала
  • Поддержка 4-, 8- и 12-уровневых стеков TSV с возможностью будущего расширения до 16-уровневого стека TSV.
  • Включение широкого диапазона плотностей от 8 Гбит до 32 Гбит на уровень памяти, охватывающих плотность устройств от 4 Гбайт (8 Гбит 4 в высоту) до 64 Гбайт (32 Гбит 16 в высоту); Ожидается, что устройства HBM3 первого поколения будут основаны на 16-гигабитном уровне памяти.
  • Удовлетворяя потребность рынка в RAS высокого уровня на уровне платформы (надежность, доступность, удобство обслуживания), HBM3 представляет надежную, основанную на символах ECC на кристалле, а также отчеты об ошибках в реальном времени и прозрачность.
  • Повышенная энергоэффективность за счет использования сигналов с малым размахом (0,4 В) на интерфейсе хоста и более низкого (1,1 В) рабочего напряжения.
Майнинг и безопасность: Как защитить свои активы…
Майнинг криптовалют в 2025 году остается прибыльным, но сопряжен с высокими рисками, связанными с кибе…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
AMD представила процессор Ryzen Threadripper Pro 9995WX…
AMD анонсировала выход нового поколения процессоров Ryzen Threadripper Pro серии 9000 WX на архитектуре Z…
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
AMD представила новый процессор Ryzen AI 5 330…
Сегодня компания AMD официально представила новый чип в серии Krackan Point 2, ориентированной на энергоэ…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
AMD Ryzen Threadripper Pro 9995WX засветился в бенчмарках…
Процессоры AMD Threadripper традиционно занимают лидирующие позиции в задачах с высокой многопоточностью,…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor