Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла

Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводников — компания официально объявила о переходе на использование стеклянных подложек для упаковки чипов начиная с 2028 года. По информации ETNews, это первый раз, когда Samsung представила чёткую дорожную карту по переходу от кремниевых подложек к стеклянным, что свидетельствует о серьёзных намерениях компании. В чипостроении подложки играют ключевую роль в 2.5D-упаковке, особенно в полупроводниках для ИИ, где графические процессоры тесно интегрируются с высокоскоростной памятью.

Подложка служит связующим элементом между этими компонентами, обеспечивая быструю и эффективную передачу данных. Однако кремниевые подложки достаточно дорогие — особенно на фоне стремительного роста спроса на ИИ-чипы. Стеклянные подложки в этом контексте выглядят более перспективно — они дешевле в производстве, обеспечивают высокую точность для сверхтонких схем и обладают лучшей стабильностью. При этом подход Samsung отличается от других компаний. Вместо крупных стеклянных панелей размером 510×515 мм, Samsung разрабатывает более компактные стеклянные заготовки менее 100×100 мм. Это может снизить эффективность на единицу, но позволит значительно ускорить создание прототипов и ускорить выход на рынок. Кроме того, вместо традиционных круглых пластин используются квадратные панели, что открывает дополнительные возможности в упаковке чипов.
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
AMD разрабатывает чипы для ПК и консолей от Microsoft…
Во время конференции по итогам второго финансового квартала AMD официально подтвердила, что компания зани…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовит к релизу процессор Core Ultra 5 235…
Согласно утечке от довольно надёжного инсайдера, компания Intel без лишнего шума расширяет линейку Arrow …
AMD представила новый процессор Ryzen AI 5 330…
Сегодня компания AMD официально представила новый чип в серии Krackan Point 2, ориентированной на энергоэ…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor