Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла

Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводников — компания официально объявила о переходе на использование стеклянных подложек для упаковки чипов начиная с 2028 года. По информации ETNews, это первый раз, когда Samsung представила чёткую дорожную карту по переходу от кремниевых подложек к стеклянным, что свидетельствует о серьёзных намерениях компании. В чипостроении подложки играют ключевую роль в 2.5D-упаковке, особенно в полупроводниках для ИИ, где графические процессоры тесно интегрируются с высокоскоростной памятью.

Подложка служит связующим элементом между этими компонентами, обеспечивая быструю и эффективную передачу данных. Однако кремниевые подложки достаточно дорогие — особенно на фоне стремительного роста спроса на ИИ-чипы. Стеклянные подложки в этом контексте выглядят более перспективно — они дешевле в производстве, обеспечивают высокую точность для сверхтонких схем и обладают лучшей стабильностью. При этом подход Samsung отличается от других компаний. Вместо крупных стеклянных панелей размером 510×515 мм, Samsung разрабатывает более компактные стеклянные заготовки менее 100×100 мм. Это может снизить эффективность на единицу, но позволит значительно ускорить создание прототипов и ускорить выход на рынок. Кроме того, вместо традиционных круглых пластин используются квадратные панели, что открывает дополнительные возможности в упаковке чипов.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor