Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводников — компания официально объявила о переходе на использование стеклянных подложек для упаковки чипов начиная с 2028 года. По информации ETNews, это первый раз, когда Samsung представила чёткую дорожную карту по переходу от кремниевых подложек к стеклянным, что свидетельствует о серьёзных намерениях компании. В чипостроении подложки играют ключевую роль в 2.5D-упаковке, особенно в полупроводниках для ИИ, где графические процессоры тесно интегрируются с высокоскоростной памятью.

Подложка служит связующим элементом между этими компонентами, обеспечивая быструю и эффективную передачу данных. Однако кремниевые подложки достаточно дорогие — особенно на фоне стремительного роста спроса на ИИ-чипы. Стеклянные подложки в этом контексте выглядят более перспективно — они дешевле в производстве, обеспечивают высокую точность для сверхтонких схем и обладают лучшей стабильностью. При этом подход Samsung отличается от других компаний. Вместо крупных стеклянных панелей размером 510×515 мм, Samsung разрабатывает более компактные стеклянные заготовки менее 100×100 мм. Это может снизить эффективность на единицу, но позволит значительно ускорить создание прототипов и ускорить выход на рынок. Кроме того, вместо традиционных круглых пластин используются квадратные панели, что открывает дополнительные возможности в упаковке чипов.