SK Hynix будет по-новому строить многокристальные упаковки чипов

Корпорация Xperi объявила о заключении нового лицензионного соглашения на патент и технологию с SK hynix, одним из крупнейших в мире производителей полупроводников. Соглашение включает в себя доступ к широкому ассортименту интеллектуальной собственности полупроводников (IP) Xperi и передачу технологии межсоединений Invensas DBI Ultra 3D, ориентированной на память следующего поколения.

DBI Ultra является запатентованной технологической платформой для межсоединений с гибридным соединением, которая открывает новую эру гомогенной и гетерогенной трехмерной интеграции. Это позволяет полупроводниковой промышленности выйти за рамки закона Мура, обеспечивая беспрецедентную гибкость интеграции в 2.5D и 3D. Среди широкого спектра применений DBI Ultra позволяет изготавливать стеки из 8, 12 и даже 16 микросхем, отвечая высоким требованиям к высоте и производительности упаковки для высокопроизводительных вычислений следующего поколения.

После оптимизации и применения лидером отрасли, таким как SK hynix, эти технологии и полученные в результате полупроводниковые продукты позволят создать решения для широкого спектра приложений - от смартфонов и умных домов до искусственного интеллекта (ИИ) и больших данных.