SK Hynix будет по-новому строить многокристальные упаковки чипов

Корпорация Xperi объявила о заключении нового лицензионного соглашения на патент и технологию с SK hynix, одним из крупнейших в мире производителей полупроводников. Соглашение включает в себя доступ к широкому ассортименту интеллектуальной собственности полупроводников (IP) Xperi и передачу технологии межсоединений Invensas DBI Ultra 3D, ориентированной на память следующего поколения.

DBI Ultra является запатентованной технологической платформой для межсоединений с гибридным соединением, которая открывает новую эру гомогенной и гетерогенной трехмерной интеграции. Это позволяет полупроводниковой промышленности выйти за рамки закона Мура, обеспечивая беспрецедентную гибкость интеграции в 2.5D и 3D. Среди широкого спектра применений DBI Ultra позволяет изготавливать стеки из 8, 12 и даже 16 микросхем, отвечая высоким требованиям к высоте и производительности упаковки для высокопроизводительных вычислений следующего поколения.

После оптимизации и применения лидером отрасли, таким как SK hynix, эти технологии и полученные в результате полупроводниковые продукты позволят создать решения для широкого спектра приложений - от смартфонов и умных домов до искусственного интеллекта (ИИ) и больших данных.
Закаленное стекло Gorilla Glass Victus 2 будет использоватьс…
Corning представила закаленное стекло Gorilla Glass Victus 2. Компания заверила, что новое стекло обладае…
Очки Huawei Vision Glass появились в продаже …
Компания Huawei дала старт китайским продажам очков Vision Glass, которые были представлены в прошлом мес…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2023
© MegaObzor