Создан альянс пакетов Chip-let System Package для расширения рыночных возможностей

Развитие ИИ и 5G повысило спрос на полупроводниковые чипы высшего класса. Чтобы расширить критически важные возможности тайваньской индустрии микросхем для этого развивающегося рынка, Департамент промышленных технологий (DoIT) Министерства экономики (MOEA) Тайваня поддержал ITRI в создании альянса Heterogen Integration Chip-let System Package Alliance (Hi -ЧИП). Этот альянс поможет создать полную экосистему, охватывающую дизайн упаковки, тестирование и проверку, а также пилотное производство, что позволит достичь цели локализации цепочки поставок и расширить возможности для бизнеса.

Согласно DoIT, мировая полупроводниковая промышленность стремится к разработке процессов интеграции гетерогенных микросхем, однако эффективного решения для реализации требуемых малых объемов производства с высокой производительностью не существует. Альянс Hi-CHIP предоставит платформу для пробного производства, чтобы помочь соответствующим участникам отрасли ускорить вывод продукции на рынок.
Закаленное стекло Gorilla Glass Victus 2 будет использоватьс…
Corning представила закаленное стекло Gorilla Glass Victus 2. Компания заверила, что новое стекло обладае…
Очки Huawei Vision Glass появились в продаже …
Компания Huawei дала старт китайским продажам очков Vision Glass, которые были представлены в прошлом мес…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2023
© MegaObzor