TSMC готовит 2-нм техпроцесс к 2025 году

Компания TSMC подробно рассказала о графике разработки чипов на своем технологическом симпозиуме TSMC 2022 года. Тайваньский производитель микросхем, который на текущий момент является ведущим производителем чипов в мире, представит 3-нм чипы во второй половине этого года и выведет 2-нм технологию на мировую арену в 2025 году. 3-нм техпроцесс будет состоять из пяти уровней, каждый из которых будет более мощным, с большей плотностью транзисторов и более эффективным — N3, N3E (улучшенный), N3P (повышенная производительность), N3S (улучшенная плотность) и N3X (сверхвысокая производительность). Что касается 2-нм узла, он повысит производительность на 10–15 % при том же энергопотреблении и обеспечит снижение потребления на 25–30 % при той же частоте и количестве транзисторов по сравнению с узлом N3E. N2 увеличивает плотность чипа по сравнению с N3E в 1,1 раза.

Но, безусловно, всё это требует от производителя новых производственных мощностей, новых заводов, специалистов и так далее — без надлежащего аппаратного обеспечения реализовать план будет невозможно. TSMC также представила технологию GAAFET (полевые транзисторы с затвором). Новые нанолистовые транзисторы увеличат производительность на ватт за счет снижения сопротивления. Между тем, Samsung Foundry также начнет массовое производство 3-нм чипов в 2022 году, и эта компания также планирует начать производство 2-нм чипов в 2025 году. Так что совсем скоро нас ждёт настоящая революция на рынке микрочипов.