APU AMD Ryzen 7000 «Phoenix» с графикой RDNA3 для большого 3D V-кэша

Мобильные процессоры AMD Ryzen 7000-й серии «Phoenix» в наши дни пользуются большой популярностью. Эти чипы, выпущенные в 2022 году, оснащены мощным iGPU на базе графической архитектуры RDNA3, производительность которого предположительно не уступает производительности графического процессора для ноутбуков GeForce RTX 3060 — популярного дискретного графического процессора в высокопроизводительном сегменте. Более того, AMD также делает ставку на Intel в игре с количеством ядер ЦП, предоставляя «Phoenix» большое количество ядер ЦП «Zen 4». Однако секретным ингредиентом этой комбинации является большой кэш.

AMD успешно использовала большие кэши как в своих процессорах Zen 3, таких как Ryzen 7 5800X3D, где они называются вертикальным 3D-кэшем, а также его дискретные графические процессоры Radeon RX 6000, где они называются Infinity Cache. Единственное известное различие между ними заключается в том, что последний полностью встроен в кристалл, а первый устанавливается поверх существующего кремниевого IP. Сейчас сообщается, что «Phoenix» действительно будет иметь многослойный 3D V-кеш. Точная функция этого неизвестна — служит ли он кешем последнего уровня для ЦП или iGPU. Архитектура APU AMD отличается от процессоров Intel с iGPU. В чипах Intel кэш-память L3 служит городской площадью для всей SoC, при этом каждый IP-блок вносит свой вклад в срез кэш-памяти L3, который составляет функционально непрерывный кэш, к которому все IP-блоки могут одинаково обращаться по кольцевой шине. В гибридных процессорах AMD, таких как «Cezanne» или «Rembrandt», кэш L3 является частью CCX (комплекс ядер ЦП) и служит исключительно кэшем последнего уровня для ядер ЦП. У iGPU есть собственный LLC, а интерконнект Infinity Fabric — это эфир, связывающий все IP-блоки на кремнии. Очевидным направлением развития будущих APU может быть унификация кэш-памяти последнего уровня для CCX и iGPU, при условии, что кэш-память достаточно велика для этой функции — и это может быть достигнуто с помощью кэш-памяти с накоплением. Графический процессор RDNA2 с производительностью, конкурирующей с графическим процессором для ноутбуков RTX 3060, Radeon RX 6650M XT на основе кремния Navi 23 имеет 32 МБ кэш-памяти Infinity. Это означает, что при грамотном управлении кэш-памятью размер LLC около 64 МБ может оказаться приемлемым для APU.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor