APU AMD Ryzen 7000 «Phoenix» с графикой RDNA3 для большого 3D V-кэша

Мобильные процессоры AMD Ryzen 7000-й серии «Phoenix» в наши дни пользуются большой популярностью. Эти чипы, выпущенные в 2022 году, оснащены мощным iGPU на базе графической архитектуры RDNA3, производительность которого предположительно не уступает производительности графического процессора для ноутбуков GeForce RTX 3060 — популярного дискретного графического процессора в высокопроизводительном сегменте. Более того, AMD также делает ставку на Intel в игре с количеством ядер ЦП, предоставляя «Phoenix» большое количество ядер ЦП «Zen 4». Однако секретным ингредиентом этой комбинации является большой кэш.

AMD успешно использовала большие кэши как в своих процессорах Zen 3, таких как Ryzen 7 5800X3D, где они называются вертикальным 3D-кэшем, а также его дискретные графические процессоры Radeon RX 6000, где они называются Infinity Cache. Единственное известное различие между ними заключается в том, что последний полностью встроен в кристалл, а первый устанавливается поверх существующего кремниевого IP. Сейчас сообщается, что «Phoenix» действительно будет иметь многослойный 3D V-кеш. Точная функция этого неизвестна — служит ли он кешем последнего уровня для ЦП или iGPU. Архитектура APU AMD отличается от процессоров Intel с iGPU. В чипах Intel кэш-память L3 служит городской площадью для всей SoC, при этом каждый IP-блок вносит свой вклад в срез кэш-памяти L3, который составляет функционально непрерывный кэш, к которому все IP-блоки могут одинаково обращаться по кольцевой шине. В гибридных процессорах AMD, таких как «Cezanne» или «Rembrandt», кэш L3 является частью CCX (комплекс ядер ЦП) и служит исключительно кэшем последнего уровня для ядер ЦП. У iGPU есть собственный LLC, а интерконнект Infinity Fabric — это эфир, связывающий все IP-блоки на кремнии. Очевидным направлением развития будущих APU может быть унификация кэш-памяти последнего уровня для CCX и iGPU, при условии, что кэш-память достаточно велика для этой функции — и это может быть достигнуто с помощью кэш-памяти с накоплением. Графический процессор RDNA2 с производительностью, конкурирующей с графическим процессором для ноутбуков RTX 3060, Radeon RX 6650M XT на основе кремния Navi 23 имеет 32 МБ кэш-памяти Infinity. Это означает, что при грамотном управлении кэш-памятью размер LLC около 64 МБ может оказаться приемлемым для APU.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor