Чип Nintendo Switch 2 производят по свежему техпроцессу

Согласно свежей утечке информации, система на кристалле грядущей игровой приставки Nintendo Switch 2, вероятно, использует 5-нм техпроцесс Samsung, а не 8-нм, как предполагалось ранее. После появления фотографий материнской платы нового устройства Nintendo, которые были опубликованы вчера, специалисты начали изучать компоненты на печатной плате, чтобы узнать больше о консоли до её официального анонса. И на данный момент имеются веские доказательства того, что чип Switch 2 действительно изготовлен по более свежему техпроцессу. Например, появилась информация о том, что чип T239, лежащий в основе системы, содержит около 15 миллиардов транзисторов. На 8-нм техпроцессе его площадь составила бы 326 мм2, что больше размера чипа, показанного на слитых изображениях.

Однако площадь чипа T239 составляет около 200 мм2, что соответствует характеристикам 5-нм техпроцесса Samsung, используемого в мобильном процессоре Snapdragon 8 Gen1. Кроме того, это логично с точки зрения временных рамок — Snapdragon 8 Gen1 был выпущен в конце 2021 года, а первые инженерные образцы T239 появились в апреле 2022 года. Это, конечно, хорошие новости, потому что свежий технологический процесс предоставляет возможность получить более высокую производительность при сниженном потреблении энергии. Для портативной консоли это очень важный момент, потому что от автономности зависит то, насколько гаджет будет популярен по всему миру. Но стоит подождать официального анонса.