Intel Core i9-14900KS протестировали с жидким металлом

Сегодня в сети появились первые изображения процессора Intel Core i9-14900KS после удаления теплораспределительной крышки. Впрочем, они ничем не отличаются от того, что мы уже видели с процессором Intel 14900K, поскольку оба чипами являются абсолютно идентичными и с одинаковой конфигурацией ядер. Как и другие премиальные чипы, процессор Intel Core i9-14900KS использует припой с применением термоинтерфейсного материала между крышкой и кристаллом процессора. Крышка также имеет покрытие из золота для отвода тепловой нагрузки от кристалла процессора. После удаления стандартного материала пользователь заменил термоинтерфейс на премиальный жидкий металл и установил его непосредственно на кристалл. Это позволило снизить температуру на процессоре, что для данного решения — очень важный бонус.

В качестве тестов использовались Cinebench R24 и Y-Cruncher. В обоих тестах процессор Intel Core i9-14900KS едва превзошёл существующий Core i9-14900K, поскольку тактовые частоты у них почти не отличаются. Одним из аспектов, в котором 14900KS выделялся, было потребление энергии, которое колебалось в районе 380-400 Вт в обоих тестах и достигало пика в 432 Вт. Даже для флагманского процессора это безумное потребление энергии, которое сложно оправдать незначительным приростом производительности. Это явно не то, чего ожидают пользователи, особенно с учётом того, что стоимость у этого процессора будет просто безумная. Оно того просто не стоит.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor