Intel Core i9-14900KS протестировали с жидким металлом

Сегодня в сети появились первые изображения процессора Intel Core i9-14900KS после удаления теплораспределительной крышки. Впрочем, они ничем не отличаются от того, что мы уже видели с процессором Intel 14900K, поскольку оба чипами являются абсолютно идентичными и с одинаковой конфигурацией ядер. Как и другие премиальные чипы, процессор Intel Core i9-14900KS использует припой с применением термоинтерфейсного материала между крышкой и кристаллом процессора. Крышка также имеет покрытие из золота для отвода тепловой нагрузки от кристалла процессора. После удаления стандартного материала пользователь заменил термоинтерфейс на премиальный жидкий металл и установил его непосредственно на кристалл. Это позволило снизить температуру на процессоре, что для данного решения — очень важный бонус.

В качестве тестов использовались Cinebench R24 и Y-Cruncher. В обоих тестах процессор Intel Core i9-14900KS едва превзошёл существующий Core i9-14900K, поскольку тактовые частоты у них почти не отличаются. Одним из аспектов, в котором 14900KS выделялся, было потребление энергии, которое колебалось в районе 380-400 Вт в обоих тестах и достигало пика в 432 Вт. Даже для флагманского процессора это безумное потребление энергии, которое сложно оправдать незначительным приростом производительности. Это явно не то, чего ожидают пользователи, особенно с учётом того, что стоимость у этого процессора будет просто безумная. Оно того просто не стоит.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor