MacBook Pro получит процессор из новых материалов

Линейка компьютеров Mac в 2026 году может внешне остаться абсолютно идентичной, но внутри её ждут важные изменения в конструкции процессоров, которые заложат основу для серьёзного скачка производительности и энергоэффективности в ближайшие годы. По данным аналитика Мин-Чи Куо, новые чипы M5 для топовых моделей MacBook Pro получат технологию сборки Liquid Molding Compound, которая будет поставлять исключительно тайваньской Eternal Materials. LMC от Eternal Materials разработан в соответствии со строгими требованиями TSMC для упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate, используемой в высокопроизводительных вычислительных чипах и ИИ-ускорителях.

CoWoS позволяет размещать несколько чиплетов в одном корпусе — бок о бок или в виде «стека», что увеличивает пропускную способность и вычислительную плотность. В 2026 году M5 ещё не получит полноценную реализацию CoWoS, но использование совместимого материала уже сейчас — стратегический шаг для будущих поколений. В краткосрочной перспективе LMC обеспечит повышенную структурную прочность, улучшенный теплоотвод и более эффективную производительность, что приведёт к стабильной работе и лучшей энергоэффективности. Инсайдер также отметил, что аналогичные изменения ожидают и чипы серии A20, которые дебютируют в юбилейном iPhone в 2026 году. Этот шаг отражает новую стратегию Apple — активнее привлекать тайваньских поставщиков к разработке передовых материалов и расширять контроль над цепочкой поставок.
AMD уже готовит процессоры на Zen 7…
Компания AMD постепенно готовится к выпуску следующего поколения процессоров серии Zen 6 под кодовым назв…
AMD рассказала о судьбе платформы AM5…
Процессоры Ryzen на архитектуре Zen 7 могут стать последним поколением для платформы AM5, тогда как Zen 8…
Intel Core 7 350 обошёл процессор Apple в бенчмарках…
Процессоры поколения Wildcat Lake от компании Intel демонстрируют хорошие результаты как в одноядерном, т…
Microsoft изменит систему обновлений в Windows 11…
Компания Microsoft намерена заметно улучшить операционную систему Windows 11, и одна из ключевых идей — с…
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
TSMC повышает цены на свою продукцию на 10%…
Сегодня стало известно, что крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC готовится по…
В сеть слили характеристики сокета LGA 1954…
Сегодня в сеть попало первое предполагаемое изображение десктопного процессора Intel Nova Lake-S, который…
Samsung будет выпускать роботов для своих же заводов…
Компания Samsung Electronics создала подразделение Robotics eXperience, которое возглавит генеральный дир…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor