Intel "Sapphire Rapids" Xeon 4-х плиточный серверный процессор

intel Xeon Scalable «Sapphire Rapids» — это будущий корпоративный процессор с 60 ядрами. Это число ядер достигается с помощью четырех кристаллов, соединенных между собой с помощью EMIB.

Каждый из четырех кристаллов в «Sapphire Rapids» представляет собой полноценный многоядерный процессор сам по себе, в комплекте с ядрами ЦП, интегрированным северным мостом, памятью и интерфейсами PCIe, а также другими платформами ввода-вывода. Что объединяет четыре из них, так это использование пяти мостов EMIB на кристалл.

Это позволяет ядрам ЦП матрицы получать прозрачный доступ к операциям ввода-вывода и памяти, контролируемым любыми другими кристаллами. Логически, «Sapphire Rapids» мало чем отличается от AMD «Naples», которая использует IFOP (Infinity Fabric over package) для соединения четырех 8-ядерных кристаллов «Zeppelin», но усилия здесь, по-видимому, направлены на минимизацию задержки, возникающей из-за внутрикорпусное межсоединение в направлении соединения с высокой пропускной способностью и малой задержкой, в котором используются кремниевые мосты с микроскопическими проводами высокой плотности между ними.

Внутри каждого кристалла схема этажа аналогична нескольким предыдущим поколениям корпоративных процессоров Intel. Intel использует межсоединение Mesh и размещает различные блоки IP в сетке, соединяя их в сеть кольцевых шин. Mesh — это нечто среднее между кольцевой шиной и полной взаимосвязью «точка-точка». Каждый отдельный компонент в сетке называется «плиткой». Кристалл содержит пятнадцать ядер ЦП «Golden Cove», каждое с 2 МБ выделенного кэша L2, и 1,875 МБ фрагмента кэша последнего уровня, который обеспечивает 28 800 КБ (28,125 МБ) кэша L3, который совместно используется всеми 60 ядрами ядра. процессор. Общий кэш L3 для пакета составляет 112,5 МБ.

Каждый кристалл также имеет плитку контроллера памяти со 128-битной шиной. Этот интерфейс управляет двумя каналами DDR5, что составляет четыре 40-битных подканала. Всего пакет поддерживает восемь каналов DDR5 (16 подканалов). Интерфейс PCIe/CXL для «Sapphire Rapids» огромен. Каждая матрица оснащена корневым комплексом PCI-Express Gen 5 + CXL 1.1 с 32 дорожками, что соответствует 128 дорожкам PCI-Express Gen 5 или CXL 1.1. Плитка Accelerator содержит Intel Data-Streaming Accelerator (DSA), технологию QuickAssist (QAT) и DLBoost 2.0, аппаратный компонент, который ускоряет построение и обучение нейронной сети с глубоким обучением.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor