Intel представила процессор FPGA Intel Agilex серии M

С экспоненциальным ростом данных в современном мире в сочетании с переходом от централизованных кластеров вычислений и хранения данных к более распределенной архитектуре, которая обрабатывает данные везде — в облаке, на периферии и во всех промежуточных точках, программируемые вентильные матрицы (FPGA) играют все более важную роль в современных приложениях от центра обработки данных до сети и периферии. Гибкость, энергоэффективность, массивно-параллельная архитектура и огромная пропускная способность ввода-вывода делают FPGA привлекательными для ускорения широкого спектра задач, от высокопроизводительных вычислений (HPC) до хранения и работы в сети. Многие из этих приложений предъявляют огромные требования к памяти, включая емкость, пропускную способность, задержку и энергоэффективность.

Для работы с этими востребованными приложениями корпорация Intel сегодня представила подробную информацию о Intel Agilex серии M, построенных на базе техпроцесса Intel 7, с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью памяти и встроенной памятью HBM DRAM. Intel Agilex серии M включает в себя несколько новых функциональных инноваций и функций, которые обеспечивают отрасли высокоскоростные сети, вычисления и ускорение памяти, необходимые для достижения еще более амбициозных целей в области производительности и возможностей для сетей, облачных вычислений и встроенных периферийных приложений.

Новые функции включают в себя:

  • Самая высокая в отрасли пропускная способность памяти.
  • Самая высокая в отрасли плотность вычислений DSP в FPGA с поддержкой HBM.
  • Более чем двукратное увеличение производительности ткани на ватт по сравнению с конкурирующими 7-нм.
FPGA Intel Agilex серии M являются первыми членами семейства устройств Intel Agilex, которые предоставляют встроенную память HBM2e и включают усиленные контроллеры для других современных технологий памяти, таких как DDR4, DDR5 и LPDDR5. Две усиленные функции сети памяти на кристалле (NoC) обеспечивают коммутационную структуру FPGA высокоскоростным и ресурсоэффективным доступом как к ресурсам встроенной памяти HBM2e, так и к ресурсам встроенной памяти.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor