MediaTek представляет новые контроллеры Filogic 130 и Filogic 130A

MediaTek сегодня анонсировала новые системы на кристаллах (SoC) MediaTek Filogic 130 и Filogic 130A, которые объединяют микропроцессор (MCU), механизм искусственного интеллекта, подсистемы Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, а также блок управления питанием (PMU). Одиночный чип Filogic 130A включает в себя процессор цифровых аудиосигналов, позволяющий производителям устройств легко добавлять голосовых помощников и другие услуги в свои продукты. Эти универсальные решения обеспечивают энергоэффективное, надежное и высокопроизводительное подключение в компактном форм-факторе, идеально подходящем для широкого спектра устройств Интернета вещей.

Filogic 130 и Filogic 130A поддерживают подключение 1T1R Wi-Fi 6 и двухдиапазонный 2,4 ГГц и 5 ГГц, а также расширенные функции Wi-Fi, такие как целевое время пробуждения (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, качество обслуживания (QoS) и безопасность Wi-Fi WPA3. Чтобы обеспечить надежность подключения пользователей к Wi-Fi даже при одновременном использовании устройств Bluetooth, решения поддерживают расширенное сосуществование Wi-Fi и Bluetooth. Оба однокристальных решения включают микроконтроллер Arm Cortex-M33, который поддерживается встроенной оперативной памятью и внешней флеш-памятью, а также интегрированный интерфейсный модуль (iFEM), который поддерживает функции малошумящего усилителя (LNA) и усилителя мощности (PA). Filogic 130A также интегрирует интегрированный HiFi4 DSP для более точной обработки голоса в дальней зоне, возможность постоянного включения микрофона с обнаружением голосовой активности и поддержкой слова триггера. Filogic 130 и Filogic 130A разработаны для максимального повышения энергоэффективности при наименьшем форм-факторе с наименьшим энергопотреблением, что позволяет устройствам достигать рейтингов и сертификатов Energy Star и Green Appliance. Решения также поддерживают безопасную загрузку и аппаратные механизмы шифрования для надежных возможностей безопасности и поддерживают различные интерфейсы, включая интерфейсы ввода-вывода общего назначения, такие как SPI, I2C, I2S, ИК-вход, UART, AUXADC, PWM и GPIO, чтобы упростить процесс проектирования.
Intel Xeon W9-3595X активно тестируют перед релизом…
Следующий поколение процессоров Intel Xeon-W, вероятно, уже совсем скоро отправится в релиз, потому что м…
Zhaoxin KX-7000 протестировали в бенчмарках…
Недавно в Китае была представлена новая серия процессоров KX-7000 от компании Zhaoxin, предназначенных дл…
Intel 10A представят в 2028 году…
Сегодня компания Intel официально анонсировала передовой технологический процесс под названием 10A (на де…
Intel Gaudi 2 обошла по производительности NVIDIA H100 в раб…
Специалисты утверждают, что ускорители искусственного интеллекта Intel Gaudi 2 являются наиболее жизнеспо…
Qualcomm Snapdragon X Elite демонстрирует прирост производит…
Некоторое время назад мобильный процессор Qualcomm Snapdragon X Elite прошёл целый цикл тестов в составе …
Intel снимает с производства процессоры Raptor Lake-S…
Сегодня компания Intel официально сообщила о своих планах по прекращению выпуска настольных процессоров …
Китайский процессор Zhaoxin KX-7000 протестировали в бенчмар…
Китайский процессор Zhaoxin KX-7000, который был разработан локально в Китае для собственного рынка элект…
TSMC представила техпроцесс в 1,6 нм…
Сегодня компания TSMC официально объявила о запуске своего передового производственного процесса в 1.6 нм…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2024
© MegaObzor