MediaTek представляет новые контроллеры Filogic 130 и Filogic 130A

MediaTek сегодня анонсировала новые системы на кристаллах (SoC) MediaTek Filogic 130 и Filogic 130A, которые объединяют микропроцессор (MCU), механизм искусственного интеллекта, подсистемы Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, а также блок управления питанием (PMU). Одиночный чип Filogic 130A включает в себя процессор цифровых аудиосигналов, позволяющий производителям устройств легко добавлять голосовых помощников и другие услуги в свои продукты. Эти универсальные решения обеспечивают энергоэффективное, надежное и высокопроизводительное подключение в компактном форм-факторе, идеально подходящем для широкого спектра устройств Интернета вещей.

Filogic 130 и Filogic 130A поддерживают подключение 1T1R Wi-Fi 6 и двухдиапазонный 2,4 ГГц и 5 ГГц, а также расширенные функции Wi-Fi, такие как целевое время пробуждения (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, качество обслуживания (QoS) и безопасность Wi-Fi WPA3. Чтобы обеспечить надежность подключения пользователей к Wi-Fi даже при одновременном использовании устройств Bluetooth, решения поддерживают расширенное сосуществование Wi-Fi и Bluetooth. Оба однокристальных решения включают микроконтроллер Arm Cortex-M33, который поддерживается встроенной оперативной памятью и внешней флеш-памятью, а также интегрированный интерфейсный модуль (iFEM), который поддерживает функции малошумящего усилителя (LNA) и усилителя мощности (PA). Filogic 130A также интегрирует интегрированный HiFi4 DSP для более точной обработки голоса в дальней зоне, возможность постоянного включения микрофона с обнаружением голосовой активности и поддержкой слова триггера. Filogic 130 и Filogic 130A разработаны для максимального повышения энергоэффективности при наименьшем форм-факторе с наименьшим энергопотреблением, что позволяет устройствам достигать рейтингов и сертификатов Energy Star и Green Appliance. Решения также поддерживают безопасную загрузку и аппаратные механизмы шифрования для надежных возможностей безопасности и поддерживают различные интерфейсы, включая интерфейсы ввода-вывода общего назначения, такие как SPI, I2C, I2S, ИК-вход, UART, AUXADC, PWM и GPIO, чтобы упростить процесс проектирования.
Процессоры Intel получат много кэша bLLC…
Компания Intel, судя по свежим утечкам, готовит минимум четыре настольных процессора Nova Lake-S с увелич…
Intel создаст новую архитектуру ядер процессора…
Согласно последней информации, компания Intel планирует вернуться к унифицированной архитектуре ядер — фо…
Процессоры AMD Ryzen 10000 получат до 24 ядер…
Платформа десктопных процессоров AMD Ryzen 10000 следующего поколения под кодовым названием Olympic Ridge…
AMD якобы прекратила поддержку Ryzen Z1 Extreme…
По данным Lenovo Korea, компания AMD, как сообщается, прекратила выпуск новых драйверов для решения Ryzen…
Intel готовит новые чипсеты для процессоров нового поколения…
Ближе к концу 2026 года Intel представит десктопные процессоры Core Ultra Series 4 поколения Nova Lake-S,…
NVIDIA обогнала Apple по объёмам производства чипов…
NVIDIA официально обогнала Apple и стала крупнейшим клиентом TSMC — стремительное наращивание ИИ-инфрастр…
Intel Core Ultra 7 270K Plus работает на 24 ядрах при 5,4 ГГ…
Intel готовит обновлённую линейку Arrow Lake для настольных ПК, которая выйдет в следующем году и получит…
AMD назвала официальную цену Ryzen 7 9850X3D…
AMD только что объявила, что долгожданный десктопный игровой процессор Ryzen 7 9850X3D поступит в продажу…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor