MediaTek представляет новые контроллеры Filogic 130 и Filogic 130A

MediaTek сегодня анонсировала новые системы на кристаллах (SoC) MediaTek Filogic 130 и Filogic 130A, которые объединяют микропроцессор (MCU), механизм искусственного интеллекта, подсистемы Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, а также блок управления питанием (PMU). Одиночный чип Filogic 130A включает в себя процессор цифровых аудиосигналов, позволяющий производителям устройств легко добавлять голосовых помощников и другие услуги в свои продукты. Эти универсальные решения обеспечивают энергоэффективное, надежное и высокопроизводительное подключение в компактном форм-факторе, идеально подходящем для широкого спектра устройств Интернета вещей.

Filogic 130 и Filogic 130A поддерживают подключение 1T1R Wi-Fi 6 и двухдиапазонный 2,4 ГГц и 5 ГГц, а также расширенные функции Wi-Fi, такие как целевое время пробуждения (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, качество обслуживания (QoS) и безопасность Wi-Fi WPA3. Чтобы обеспечить надежность подключения пользователей к Wi-Fi даже при одновременном использовании устройств Bluetooth, решения поддерживают расширенное сосуществование Wi-Fi и Bluetooth. Оба однокристальных решения включают микроконтроллер Arm Cortex-M33, который поддерживается встроенной оперативной памятью и внешней флеш-памятью, а также интегрированный интерфейсный модуль (iFEM), который поддерживает функции малошумящего усилителя (LNA) и усилителя мощности (PA). Filogic 130A также интегрирует интегрированный HiFi4 DSP для более точной обработки голоса в дальней зоне, возможность постоянного включения микрофона с обнаружением голосовой активности и поддержкой слова триггера. Filogic 130 и Filogic 130A разработаны для максимального повышения энергоэффективности при наименьшем форм-факторе с наименьшим энергопотреблением, что позволяет устройствам достигать рейтингов и сертификатов Energy Star и Green Appliance. Решения также поддерживают безопасную загрузку и аппаратные механизмы шифрования для надежных возможностей безопасности и поддерживают различные интерфейсы, включая интерфейсы ввода-вывода общего назначения, такие как SPI, I2C, I2S, ИК-вход, UART, AUXADC, PWM и GPIO, чтобы упростить процесс проектирования.
Новые процессоры Intel выходят с дефектами…
Похоже, амбиции Intel в сфере высокопроизводительных процессоров столкнулись с серьёзными трудностями — с…
Intel готовит новую архитектуру ядер процессора…
Согласно новым утечкам, Intel планирует изменить подход к разработке будущих поколений процессоров, сосре…
ARM будет производить собственные процессоры…
Сегмент искусственного интеллекта развивается стремительными темпами, и ARM, по всей видимости, уже не ра…
Майнинг и безопасность: Как защитить свои активы…
Майнинг криптовалют в 2025 году остается прибыльным, но сопряжен с высокими рисками, связанными с кибе…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Серверные процессоры сильно подешевели…
На прошлой неделе процессор Intel Xeon 6980P подешевел до рекордных 6190 долларов, что почти вдвое ниже е…
AMD существенно прокачала свои процессоры в области ИИ…
Команда AMD и раньше демонстрировала серьёзные амбиции в сфере ИИ, оснащая свои потребительские устройств…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor