MediaTek представляет новые контроллеры Filogic 130 и Filogic 130A

MediaTek сегодня анонсировала новые системы на кристаллах (SoC) MediaTek Filogic 130 и Filogic 130A, которые объединяют микропроцессор (MCU), механизм искусственного интеллекта, подсистемы Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, а также блок управления питанием (PMU). Одиночный чип Filogic 130A включает в себя процессор цифровых аудиосигналов, позволяющий производителям устройств легко добавлять голосовых помощников и другие услуги в свои продукты. Эти универсальные решения обеспечивают энергоэффективное, надежное и высокопроизводительное подключение в компактном форм-факторе, идеально подходящем для широкого спектра устройств Интернета вещей.

Filogic 130 и Filogic 130A поддерживают подключение 1T1R Wi-Fi 6 и двухдиапазонный 2,4 ГГц и 5 ГГц, а также расширенные функции Wi-Fi, такие как целевое время пробуждения (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, качество обслуживания (QoS) и безопасность Wi-Fi WPA3. Чтобы обеспечить надежность подключения пользователей к Wi-Fi даже при одновременном использовании устройств Bluetooth, решения поддерживают расширенное сосуществование Wi-Fi и Bluetooth. Оба однокристальных решения включают микроконтроллер Arm Cortex-M33, который поддерживается встроенной оперативной памятью и внешней флеш-памятью, а также интегрированный интерфейсный модуль (iFEM), который поддерживает функции малошумящего усилителя (LNA) и усилителя мощности (PA). Filogic 130A также интегрирует интегрированный HiFi4 DSP для более точной обработки голоса в дальней зоне, возможность постоянного включения микрофона с обнаружением голосовой активности и поддержкой слова триггера. Filogic 130 и Filogic 130A разработаны для максимального повышения энергоэффективности при наименьшем форм-факторе с наименьшим энергопотреблением, что позволяет устройствам достигать рейтингов и сертификатов Energy Star и Green Appliance. Решения также поддерживают безопасную загрузку и аппаратные механизмы шифрования для надежных возможностей безопасности и поддерживают различные интерфейсы, включая интерфейсы ввода-вывода общего назначения, такие как SPI, I2C, I2S, ИК-вход, UART, AUXADC, PWM и GPIO, чтобы упростить процесс проектирования.
NVIDIA обогнала Apple по объёмам производства чипов…
NVIDIA официально обогнала Apple и стала крупнейшим клиентом TSMC — стремительное наращивание ИИ-инфрастр…
Intel Core 7 253PE засветился в бенчмарке…
Информации о чипах Bartlett Lake с исключительно P-ядрами до сих пор было немного — Intel уже выпустила в…
ECS показала ПК на базе неанонсированного процессора Intel C…
Сегодня на выставке Embedded World 2026 компания ECS продемонстрировала посетителям мини-компьютер под на…
Новый процессор M5 Max оказался не сильно мощнее M4 Max…
Новая архитектура Fusion позволила Apple разместить больше вычислительных ядер в процессоре M5 Max. В мак…
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme получил уникальную фишк…
Процессоры Snapdragon X2 Elite Extreme и Snapdragon X2 Elite были анонсированы как первые 3-нм процессоры…
Qualcomm передумала выпускать игровые чипы для портативных к…
В январе компания Qualcomm намекнула журналистам, что может представить мощные Arm-процессоры Snapdragon …
AMD готовит к релизу процессор Ryzen 7 9750X…
AMD готовит обновление линейки десктопных процессоров Ryzen 9000, добавляя две новые модели — Ryzen 7 975…
Apple сменила тактику производства чипов…
Ранее, со ссылкой на утечки и инсайдерские сведения, уже появлялась информация о том, что Apple планирует…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor