MediaTek представляет новые контроллеры Filogic 130 и Filogic 130A

MediaTek сегодня анонсировала новые системы на кристаллах (SoC) MediaTek Filogic 130 и Filogic 130A, которые объединяют микропроцессор (MCU), механизм искусственного интеллекта, подсистемы Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, а также блок управления питанием (PMU). Одиночный чип Filogic 130A включает в себя процессор цифровых аудиосигналов, позволяющий производителям устройств легко добавлять голосовых помощников и другие услуги в свои продукты. Эти универсальные решения обеспечивают энергоэффективное, надежное и высокопроизводительное подключение в компактном форм-факторе, идеально подходящем для широкого спектра устройств Интернета вещей.

Filogic 130 и Filogic 130A поддерживают подключение 1T1R Wi-Fi 6 и двухдиапазонный 2,4 ГГц и 5 ГГц, а также расширенные функции Wi-Fi, такие как целевое время пробуждения (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, качество обслуживания (QoS) и безопасность Wi-Fi WPA3. Чтобы обеспечить надежность подключения пользователей к Wi-Fi даже при одновременном использовании устройств Bluetooth, решения поддерживают расширенное сосуществование Wi-Fi и Bluetooth. Оба однокристальных решения включают микроконтроллер Arm Cortex-M33, который поддерживается встроенной оперативной памятью и внешней флеш-памятью, а также интегрированный интерфейсный модуль (iFEM), который поддерживает функции малошумящего усилителя (LNA) и усилителя мощности (PA). Filogic 130A также интегрирует интегрированный HiFi4 DSP для более точной обработки голоса в дальней зоне, возможность постоянного включения микрофона с обнаружением голосовой активности и поддержкой слова триггера. Filogic 130 и Filogic 130A разработаны для максимального повышения энергоэффективности при наименьшем форм-факторе с наименьшим энергопотреблением, что позволяет устройствам достигать рейтингов и сертификатов Energy Star и Green Appliance. Решения также поддерживают безопасную загрузку и аппаратные механизмы шифрования для надежных возможностей безопасности и поддерживают различные интерфейсы, включая интерфейсы ввода-вывода общего назначения, такие как SPI, I2C, I2S, ИК-вход, UART, AUXADC, PWM и GPIO, чтобы упростить процесс проектирования.
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
Разработчики DeepSeek создают собственный чип для ИИ…
Китайская компания DeepSeek, считающаяся одним из лидеров национального рынка искусственного интеллекта, …
Windows 11 теперь будет работать быстрее…
Microsoft выпустила августовское обновление KB5121003, которое помимо исправлений безопасности наконец пр…
Чип Samsung Exynos 2700 получит внушительный блок нейронного…
Первая демонстрация мобильного чипа Samsung Exynos 2700, дебют которого намечен на 2027 год, а производст…
У Huawei заказали 160 тысяч ускорителей Ascend 950DT…
Китайские разработчики искусственного интеллекта всё активнее переходят на отечественные ускорители, и од…
Intel подтвердила переход на сокет LGA1954 с процессорами No…
Intel впервые официально подтвердила связь между грядущими настольными процессорами Nova Lake-S и сокето…
AMD намерена обойти NVIDIA в гонке искусственного интеллекта…
Похоже, AMD больше не намерена мириться со статусом вечного догоняющего на рынке ускорителей для искусств…
Samsung будет выпускать роботов для своих же заводов…
Компания Samsung Electronics создала подразделение Robotics eXperience, которое возглавит генеральный дир…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor