NVIDIA представила новый суперкомпьютер для ИИ

На конференции GTC в Вашингтоне компания NVIDIA впервые показала свой следующий флагманский чип под названием Vera Rubin Superchip, который должен стать основой нового поколения систем искусственного интеллекта. По словам Хуанга, графические процессоры Rubin уже проходят лабораторные испытания, а представленные образцы — это первые экземпляры, произведённые на фабриках TSMC на Тайване. Каждый графический ускоритель имеет восемь модулей HBM4 и два кристалл, а процессор Vera содержит 88 кастомных ядер ARM с поддержкой 176 потоков. Планируется, что массовое производство Rubin начнётся в третьем или четвёртом квартале 2026 года, параллельно с активными поставками текущей линейки Blackwell Ultra GB300.

Что касается характеристик, платформа NVIDIA Vera Rubin NVL144 объединяет два новых чипа. Графический ускоритель Rubin построен на двух кристаллах максимального размера, обеспечивает до 50 петафлопс вычислительной мощности FP4 и располагает 288 гигабайтами памяти HBM4. Рядом с ним работает 88-ядерный процессор Vera с архитектурой ARM, поддерживающий 176 потоков и пропускную способность интерфейса NVLINK-C2C до 1,8 терабайта в секунду. Производительность новой платформы впечатляет — 3,6 экзафлопса в задачах FP4-инференса и 1,2 экзафлопса в FP8-тренировках, что в 3,3 раза выше по сравнению с GB300 NVL72. Общая пропускная способность памяти HBM4 достигает 12 терабайт в секунду, а объём быстрой памяти — 75 терабайт в секунду.
AMD уже готовит процессоры на Zen 7…
Компания AMD постепенно готовится к выпуску следующего поколения процессоров серии Zen 6 под кодовым назв…
AMD рассказала о судьбе платформы AM5…
Процессоры Ryzen на архитектуре Zen 7 могут стать последним поколением для платформы AM5, тогда как Zen 8…
Intel Core 7 350 обошёл процессор Apple в бенчмарках…
Процессоры поколения Wildcat Lake от компании Intel демонстрируют хорошие результаты как в одноядерном, т…
Microsoft изменит систему обновлений в Windows 11…
Компания Microsoft намерена заметно улучшить операционную систему Windows 11, и одна из ключевых идей — с…
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
TSMC повышает цены на свою продукцию на 10%…
Сегодня стало известно, что крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC готовится по…
В сеть слили характеристики сокета LGA 1954…
Сегодня в сеть попало первое предполагаемое изображение десктопного процессора Intel Nova Lake-S, который…
Samsung будет выпускать роботов для своих же заводов…
Компания Samsung Electronics создала подразделение Robotics eXperience, которое возглавит генеральный дир…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor