\

Новые чипы Intel получат улучшенную систему крепления кулера

В новой серии утечек о будущих процессорах Intel Nova Lake стало известно, что десктопные версии Nova Lake-S получат обновлённый сокет и новый механизм прижима. По данным VideoCardz, чипы в исполнении LGA-1954 будут оснащены системой 2L-ILM, которая должна улучшить контакт между процессором и системой охлаждения. С учётом того, что новые настольные процессоры Intel могут получить до 52 производительных ядер, необходимость в более надёжном креплении выглядит вполне логично. 2L-ILM представляет собой двухуровневый независимый механизм прижима — используются два рычага, расположенные по обе стороны процессора, которые фиксируют его в сокете LGA-1954.

Давление распределяется с двух сторон, благодаря чему достигается более ровная посадка, а система фиксации работает эффективнее, обеспечивая лучший контакт с кулером. Intel традиционно делит свои сокеты на несколько типов. Базовым вариантом является Default-ILM, также существует RL-ILM. Как это было, например, с Arrow Lake, производители материнских плат используют разные механизмы фиксации в зависимости от сегмента. В более доступных решениях применяется Default-ILM, тогда как в дорогих платах с поддержкой разгона устанавливается RL-ILM, который обеспечивает более сильный прижим и более ровную поверхность контакта для охлаждения. Новый механизм, скорее всего, будет применяться только во флагманских решениях, так как в бюджетном сегменте это ничего не даст от слова совсем.
Intel выпустит новую архитектуру сначала для десктопных ПК…
Подход Intel к выводу новых технологий центральных процессоров на рынок заметно отличается от стратегии A…
Mac Studio на M5 Ultra засветился в бенчмарке…
Компания Apple официально представила M5 Ultra в конце августа 2026 года вместе с новым десктопным компью…
AMD намерена обойти NVIDIA в гонке искусственного интеллекта…
Похоже, AMD больше не намерена мириться со статусом вечного догоняющего на рынке ускорителей для искусств…
Представлен флагманских процессор MediaTek Dimensity CX C10 …
MediaTek анонсировала чип MediaTek Dimensity CX C10 Max — первый представитель новой серии Dimensity Comp…
Apple представила новые процессоры M5 Ultra и M6…
Сегодня компания Apple представила новый процессор M6 для компьютеров Mac, а также M5 Ultra, который комп…
AMD готовит к релизу процессоры на архитектуре Zen 6…
Будущие десктопные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 6 приближаются к релизу — компания начала д…
Qualcomm раскрыла характеристики Snapdragon C…
На выставке Computex 2026 компания Qualcomm представила новое семейство процессоров Snapdragon C. Процесс…
Разработчики DeepSeek создают собственный чип для ИИ…
Китайская компания DeepSeek, считающаяся одним из лидеров национального рынка искусственного интеллекта, …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor