Подробности Intel об ускорителе Ponte Vecchio

Во время Международной конференции по твердотельным накопителям (ISSCC) 2022, компания Intel подробно рассказала о своем грядущем ускорителе Ponte Vecchio для высокопроизводительных вычислений и о том, как он работает. Intel рассказала, что она создала Ponte Vecchio из 47 плиток, склеенных вместе в одной упаковке. Однако презентация ISSCC показывает, что ускоритель устроен довольно интересно. Всего имеется 63 плитки, из которых 16 зарезервированы для вычислений, восемь используются для кэша RAMBO, две — базовые плитки Foveros, две — плитки Xe-Link, восемь — плитки HBM2E, а соединение EMIB занимает 11 плиток. Всего получается около 47 плиток. Однако дополнительные 16 термоплиток, используемые в Ponte Vecchio, регулируют огромный выход TDP этого ускорителя.

Что интересно, так это то, что Intel выдала подробности кэша RAMBO. Эта новая технология SRAM использует четыре фазы групп по 3,75 МБ, всего 15 МБ на плитку. Они подключены со скоростью 1,3 ТБ/с на чип. Напротив, вычислительные плитки подключаются к матрице микросхем со скоростью 2,6 ТБ/с. С восемью тайлами кэша RAMBO мы получаем дополнительные 120 МБ SRAM. Базовая плитка представляет собой кристалл площадью 646 мм², изготовленный по полупроводниковому процессу Intel 7 и содержащий 17 слоев. Он включает в себя контроллер памяти, полностью интегрированные регуляторы напряжения (FIVR), управление питанием, 16-канальное соединение PCIe 5.0 и интерфейс CXL. Общая площадь Ponte Vecchio впечатляет: 47 активных плиток занимают 2 330 мм², а с учетом термических штампов общая площадь возрастает до 3 100 мм².

Intel выбрала узел TSMC N5 для вычислительных плиток, а плитки Xe-Link используют узел TSMC N7. Для кэша RAMBO и базовых тайлов Foveros используется процесс Intel 7. Весь чип рассчитан на максимальную эффективность и производительность и имеет TDP 450 Вт для воздушного охлаждения, а водяное охлаждение позволяет увеличить TDP до 600 Вт. Ponte Vecchio рассчитан на работу при температуре 63-81°C — стандартное требование для этого типа продукта, используемого в секторе высокопроизводительных вычислений.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Windows 11 получит новый экран смерти…
Компания Microsoft анонсировала полное обновление «экрана смерти» в Windows 11 — новый дизайн попросту ли…
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
NVIDIA представила суперкомпьютер DGX Spark…
Сегодня компания NVIDIA представила новые персональные ИИ-суперкомпьютеры DGX Spark и DGX Station. Оба ус…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor