Во время Международной конференции по твердотельным накопителям (ISSCC) 2022, компания Intel подробно рассказала о своем грядущем ускорителе Ponte Vecchio для высокопроизводительных вычислений и о том, как он работает. Intel рассказала, что она создала Ponte Vecchio из 47 плиток, склеенных вместе в одной упаковке. Однако презентация ISSCC показывает, что ускоритель устроен довольно интересно. Всего имеется 63 плитки, из которых 16 зарезервированы для вычислений, восемь используются для кэша RAMBO, две — базовые плитки Foveros, две — плитки Xe-Link, восемь — плитки HBM2E, а соединение EMIB занимает 11 плиток. Всего получается около 47 плиток. Однако дополнительные 16 термоплиток, используемые в Ponte Vecchio, регулируют огромный выход TDP этого ускорителя.

Что интересно, так это то, что Intel выдала подробности кэша RAMBO. Эта новая технология SRAM использует четыре фазы групп по 3,75 МБ, всего 15 МБ на плитку. Они подключены со скоростью 1,3 ТБ/с на чип. Напротив, вычислительные плитки подключаются к матрице микросхем со скоростью 2,6 ТБ/с. С восемью тайлами кэша RAMBO мы получаем дополнительные 120 МБ SRAM. Базовая плитка представляет собой кристалл площадью 646 мм², изготовленный по полупроводниковому процессу Intel 7 и содержащий 17 слоев. Он включает в себя контроллер памяти, полностью интегрированные регуляторы напряжения (FIVR), управление питанием, 16-канальное соединение PCIe 5.0 и интерфейс CXL. Общая площадь Ponte Vecchio впечатляет: 47 активных плиток занимают 2 330 мм², а с учетом термических штампов общая площадь возрастает до 3 100 мм².

Intel выбрала узел TSMC N5 для вычислительных плиток, а плитки Xe-Link используют узел TSMC N7. Для кэша RAMBO и базовых тайлов Foveros используется процесс Intel 7. Весь чип рассчитан на максимальную эффективность и производительность и имеет TDP 450 Вт для воздушного охлаждения, а водяное охлаждение позволяет увеличить TDP до 600 Вт. Ponte Vecchio рассчитан на работу при температуре 63-81°C — стандартное требование для этого типа продукта, используемого в секторе высокопроизводительных вычислений.