Подробности о процессорах AMD с архитектурой Zen 3 и Zen 4

На конференции Консультативного совета HPC-AI в Великобритании AMD обнародовала некоторые подробности о своих будущих архитектурах Zen 3 и Zen 4, а также установила временные рамки для процессоров следующего поколения Epyc Milan и Genoa.

AMD собирается обновлять свою архитектуру Zen на ежегодной основе. Epyc Milan будет иметь ядра Zen 3 на обновленном узле 7 нм + и должен выйти в массовое производство в третьем квартале 2020 года. Milan будут масштабироваться до 64 ядер, так же, как в нынешнем поколении, и попадут в тот же сокет SP3. Кроме того, Milan будет использовать 2 потока на ядро, и ту же конфигурацию с восемью вычислительными матрицами и одной матрицей ввода / вывода. Тем не менее, AMD внесет некоторые изменения, оснастив каждую CCD (базовую матрицу ядра) 32 МБ унифицированной кэш-памяти третьего уровня.

Epyc Genoa предположительно будет использовать ядра Zen 4. Рассматривая план развития, Genoa также сообщит об окончании сокета SP3, представляя платформу SP5. Genoa также поступит с поддержкой памяти DDR5, и AMD обдумывает переход на PCIe 5.0. Genoa чипы в настоящее время находятся в стадии проектирования и должны появиться где-то в 2021 году.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor