Процессор Huawei Kunpeng 930 производят по техпроцессу 5 нм

В сети появились данные, что модули памяти в новейшем процессоре Huawei Kunpeng 930 для центров обработки данных выполнены с использованием техпроцесса TSMC N5 5 нм. Напомним, массовое производство по этому техпроцессу стартовало ещё в 2020 году, тогда как самые современные чипы выпускаются уже на N3, а в скором будущем ожидается внедрение N2. Тем не менее, учитывая, что плотность ячеек SRAM у N5 и N3 почти идентична, отставание Kunpeng 930 в этом аспекте может оказаться не столь критичным. Информация появилась благодаря инсайдеру, который рассказал, что на одном из китайских сайтов был выставлен на продажу подержанный Kunpeng 930. Чип купили и исследовали с помощью электронного микроскопа — по его словам, упаковка датирована концом 2024 года, а встроенная SRAM имеет характеристики, схожие с семейством техпроцессов N5.

Для сравнения — предшественник Kunpeng 920, представленный Huawei в 2019 году, был построен на архитектуре Arm и выпускался по 7-нм техпроцессу. Его преемник должен был выйти в 2021-м, но американские санкции лишили Huawei доступа к современным производственным мощностям TSMC, что сильно затормозило развитие линейки. Хотя Huawei официально не публиковала спецификации Kunpeng 930, в прошлом году чип засветился в бенчмарках Geekbench 6, где его результаты оказались сопоставимы с процессорами AMD образца 2020 года. Это подтверждает, что из-за ограничений США Huawei остаётся на уровне технологий пятилетней давности.
AMD уже готовит процессоры на Zen 7…
Компания AMD постепенно готовится к выпуску следующего поколения процессоров серии Zen 6 под кодовым назв…
AMD рассказала о судьбе платформы AM5…
Процессоры Ryzen на архитектуре Zen 7 могут стать последним поколением для платформы AM5, тогда как Zen 8…
Intel Core 7 350 обошёл процессор Apple в бенчмарках…
Процессоры поколения Wildcat Lake от компании Intel демонстрируют хорошие результаты как в одноядерном, т…
Microsoft изменит систему обновлений в Windows 11…
Компания Microsoft намерена заметно улучшить операционную систему Windows 11, и одна из ключевых идей — с…
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
TSMC повышает цены на свою продукцию на 10%…
Сегодня стало известно, что крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC готовится по…
В сеть слили характеристики сокета LGA 1954…
Сегодня в сеть попало первое предполагаемое изображение десктопного процессора Intel Nova Lake-S, который…
Samsung будет выпускать роботов для своих же заводов…
Компания Samsung Electronics создала подразделение Robotics eXperience, которое возглавит генеральный дир…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor