Qualcomm представила 5G-новинки в России

В ходе встречи с журналистами, компания Qualcomm поделилась своими планами и представила несколько новинок: процессор Snapdragon 888 Plus 5G, ускоритель Qualcomm 5G DU X100 Accelerator Card и платформу второго поколения для малых сот Qualcomm 5G RAN Platform for Small Cells. Руководство Qualcomm также заявило, что для получения всех преимуществ 5G-связи, необходимо активно задействовать миллиметровый диапазон радиоволн.

Qualcomm представила 5G-новинки в России

Новая мобильная платформа получила название Snapdragon 888 Plus 5G. Это флагманское ARM-решение, выполненное по 5 нм техпроцессу. Процессорная часть включает три кластера: одно ядро Cortex-X1 с увеличенной до 3.00 ГГц частотой, три ядра Cortex-A78 2.42 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 1.8 ГГц. В состав чипсета также входит графика Adreno 660, цифровой сигнальным процессор Spectra 580, модем Snapdragon X60 5G и модуль связи FastConnect 6900.

Qualcomm представила 5G-новинки в России

Еще одно нововведение – использование 6-го поколения интеллектуального модуля Qualcomm AI Engine с производительностью до 32 TOPS, что на 20% лучше предыдущего. Заявлена также поддержка технологии быстрой зарядки Quick Charge 5. Об использовании Snapdragon 888 Plus 5G в своих решениях уже подтвердили ASUS, Honor, Motorola, Vivo и Xiaomi.

Qualcomm представила 5G-новинки в России

Ускоритель Qualcomm 5G DU X100 Accelerator Card выполнен в виде встроенной PCIe-платы с одновременной поддержкой диапазонов Sub-6 и mmWave. Он устанавливается в стандартные серверы и разгружает ЦП, выполняя такие функции обработки низкочастотного сигнала 5G, как демодуляция, формирование диаграммы направленности, канальное кодирование и обработка сигнала Massive MIMO. Ускоритель, предназначенный для применения в публичных и частных сетях, даст операторам возможность увеличить общую емкость сети и полностью реализовать потенциал 5G.

Qualcomm представила 5G-новинки в России

Платформа второго поколения для малых сот Qualcomm 5G RAN Platform for Small Cells (FSM200xx) – первая в отрасли, которая поддерживает спецификацию 3GPP Release 16. Заявлена скорость до 8 Гбит/с в миллиметровом диапазоне и до 4 Гбит/с на участке до 6 ГГц. Платформа изготавливается по техпроцессу 4 нм, предлагает высокую энергоэффективность, производительность и надежность. Она предназначена для установки в проблемных с точки зрения питания (может получать энергию прямо по Ethernet), бюджета и размеров местах, внутри или вне помещений.

Qualcomm представила 5G-новинки в России

Руководство Qualcomm уверено, что вектор развития должен быть направлен именно на использование миллиметрового диапазона 5G, который позволит ведущим операторам массово нарастить емкость своих сетей, чтобы предлагать беспроводную связь с низкими задержками и гигабитными скоростями. Это поможет расширить сферу применения 5G в новых секторах, включая фиксированный беспроводной доступ, корпоративные сети, видеобезопасность, телемедицину, умные производства и города.
Автор:
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor