Samsung рассчитывает, что высокий спрос на её чипы памяти сохранится не только в этом году, но и в 2027 году — об этом заявил технический директор подразделения Device Solutions Сон Джэ Хёк на мероприятии Semicon Korea, раскрыв ряд любопытных деталей. По его словам, так называемые ИИ-гиперскейлеры, компании, строящие масштабнейшую облачную инфраструктуру для обслуживания стремительно растущих вычислительных потребностей искусственного интеллекта, размещают заказы на память в беспрецедентных объёмах. Именно это и привело к резкому росту цен.

Samsung сосредоточена на массовом производстве HBM4 — памяти с высокой пропускной способностью нового поколения. В 3 квартале прошлого года компания зафиксировала стремительный рост продаж на фоне высокого спроса на формат HBM3E, и эта тенденция сохранилась в 4 квартале. В 1 квартале текущего года Samsung планирует сосредоточиться на поставках уже более современной HBM4. По словам технического директора, корпоративные клиенты, которые первыми получили партии HBM4, охарактеризовали производительность как «очень удовлетворительную». Говоря о перспективах, Samsung также разработала технологию гибридного соединения кристаллов для HBM. Она позволяет снизить тепловое сопротивление 12- и 16-слойных стеков на 20%. В ходе испытаний компания зафиксировала снижение температуры базового кристалла на 11%, что очень важно для центров обработки данных, которым нужно всё это постоянно охлаждать.