TMSC откладывает производство на 3-нм техпроцессе

Сегодня в сети появилась информация от информационного издания Seeking Alpha, утверждающего, что TSMC, возможно, отложила производство 3-нанометрового техпроцесса на более длительный срок, чем предполагалось ранее. Предоставляет ли это возможность для Intel наверстать упущенное после многих лет широко разрекламированных и высмеянных проблем с 10-нанометровым производством? Вероятно, нет. Когда дело доходит до компьютерных микросхем работает простое правило — чем меньше, тем лучше. Если микросхемы могут быть изготовлены на меньшем технологическом узле, сами микросхемы будут меньше, и их можно разместить на пластине меньшей площади. Больше чипов на пластине означает более высокую прибыль для производителей. Есть и другие преимущества, но, в конце концов, большие технологии делают деньги, и компании вкладывают миллиарды в разработку все более мелких технологических узлов, чтобы получить конкурентное преимущество.

Тайваньская компания TSMC часто считается мировым лидером в производстве полупроводников. Технологии компании в отношении новых техпроцессов активно используются лидерами рынка вроде Apple и Qualcomm, которые, как производители мобильных устройств, продающие бесчисленные миллионы продуктов, всегда стремятся воспользоваться преимуществами повышения эффективности, связанными с меньшим техпроцессом. Например, процессоры AMD Ryzen серии 5000, которые славятся своей энергоэффективностью, во многом обязаны TSMC. TSMC начала рискованное производство 3-нанометровых продуктов, но впервые за долгое время компания испытывает некоторое давление, поскольку любые задержки дают конкурентам, включая Intel и Samsung, шанс наверстать упущенное.